截止至周二傍晚，越来越多的公司宣布不再参加在巴塞罗那举行的2020年世界移动通信大会（MWC2020），AT＆T，思科，Facebook和Sprint已加入了其他许多知名公司的行列，包括亚马逊，Amdocs，Ciena，爱立信，英特尔，LG电子，联发科，Nvidia和Viavi Solutions。

根据台媒报道，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户。不过，有业内人士驳斥了这一说法，声称目前仅有苹果和华为海思敲定。

据报道，台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圆订单增加，该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。AMD正在增加7nm芯片订单，为即将推出的7nm Ryzen和EPYC处理器以及下一代Navi图形硬件做好准备。海思半导体也增加了7纳米的订单。

芯片技术哪家强?相信多数人脱口而出的应该是英特尔、AMD、英伟达。而现在，芯片市场格局或因为AI技术而产生变化。近日，亚马逊云服务(AWS)在re：Invent大会上发布了一款代号为Inferentia的机器学习专用AI推理芯片，吹响了其进军AI芯片市场的号角。

Mellanox今日宣布，该公司的以太网和 InfiniBand 互连解决方案已被选中用于加速新的 AMD EPYC 数据中心平台。Mellanox 的 25、50 和 100G 以太网和 EDR InfiniBand 代表了连接 AMD EPYC CPU 的理想网络解决方案，为云、Web2.0、大数据、机器学习、存储和高性能计算基础设施提供最高的投资回报。

过去的几年中，Intel很不幸地跟佳能公司一道被封为“牙膏厂”，玩家对他们不肯推动实质性产品升级很不满，这对Intel来说可能有点冤枉Intel不能大幅升级处理器性能并不仅是同行AMD跟不上队或者PC市场下滑，很大一个原因是半导体工艺进展变慢了，不可能像之前的摩尔定律那样大幅提升性能。但Intel手里还是有很多黑科技，其硅光学芯片正在小型化，已实现100Gbps速率，正在朝400Gbps迈进。

智能手机芯片制造商高通周三在分析师会议上宣布，该公司计划进军服务器芯片领域，与英特尔、AMD等公司展开竞争。

全球最大的系统设备供应商IBM，全球PC行业排名前两位的惠普和联想，全球领先的芯片公司INTEL和AMD，全球激光领域领先企业DILAS(帝纳斯)、大通，全球第一的企业级服务器提供商EMC和个人存储设备制造商美国希捷公司，还有国内专业领域领先的武汉邮科院、长飞光纤、华工科技、大族激光、科威晶……一大批光电知名企业将云集于第九届光博会，齐秀各自的看家本领。

全球第二大处理器厂商AMD，交出的2012年第二季度成绩单很不漂亮。AMD的表现只是大环境下的一个缩影，后PC时代，传统IT厂商正面临严峻考验。

Amdocs总部的高管们一直不认为华为、中兴是竞争对手，甚至在年后才开始关注这两家企业，而实际上这两家企业在国内电信运维支撑各细分市场的份额都在Amdocs之上。

2007年11月6日至11月8日，由电信管理论坛（TM Forum）、中国联通、中华电信牵头组织，中兴通讯协同微软（台湾分公司）、Amdocs（以色列）共同合作开发的 ”Seamless OSS/BSS for IMS Services Catalyst Project - Phase I” 项目在美国达拉斯 ”TM World” 会议上成功亮相。在Dallas会议现场，中兴通讯成功展示了IMS+NGOSS端到端运营支撑系统，包括如何将基于NGOSS（Next Generation OSS）系统与IMS系统进行无缝集成，以及如何进行端到端的IMS运营支撑过程，实时演示了IMS业务部署、业务激活、计费、管理等。在此之前，业界对IMS的研究多集中于“网络”与“业务”层面，IMS运营支撑相对滞后，而这是业界第一个IMS+NGOSS演示系统，通过研究IMS运营支撑的整体解决方案，并提供原型系统。因此，该项目的成功对推动IMS大规模商用具有里程碑意义。