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AI
算力光模块测试新潮流 海回首创CMIS分析测试工具800G网络测试仪
由于光模块行业内一直缺乏一款专项的CMIS分析测试工具来发现、分析和解决这些痛点问题。针对这一挑战,海回科技创新研发了CMIS分析测试工具,旨在为客户提供全面和高效的分析测试解决方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/24/20240424054656096724.htm
2024/4/24
Celestial
AI
完成1.75亿美元的C轮融资
光学互连技术平台Photonic Fabric™的开发商Celestial
AI
宣布获得1.75亿美元的C轮融资。据称,Celestial
AI
的Photonic Fabric是业界唯一能够实现计算和内存分解的光连接解决方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/23/20240423030724069430.htm
2024/4/23
OFC 2024: IPEC成功举办
AI
时代低时延高速光互联技术研讨会
OFC 2024期间,国际光电委员会(IPEC)成功举办“低时延高速光互联技术,释放
AI
澎湃算力”主题研讨会,由IPEC先进技术工作组主席、索尔思光电首席工程师 Frank Chang主持,云集了来自Futurewei、华工正源、海信宽带、百度等业界专家代表与会,共同讨论面向
AI
计算的下一代光互联技术。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/23/20240423025244656272.htm
2024/4/23
Lessengers推业界首个用于
AI
/ML工作负载的部分定时800G光收发器
Lessengers推业界首个用于
AI
/ML工作负载的部分定时800G光收发器。此功能将实现与其他可插拔收发器的广泛互操作性,并由于使用了半重定时器而降低了功耗。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/23/20240423015820769441.htm
2024/4/23
展商预告 | 上海阿博隆携日本MIPOX研磨片 Domaille研磨机 MPO插芯散件 Santec光纤插回损等产品亮相OVC EXPO
2024年5月16-18日, “中国光谷”光电子博览会暨论坛将在中国光谷科技会展中心举办。阿博隆国际贸易(上海)有限公司将携研磨片、Domaille研磨机、插芯散件、Santec光纤插回损等产品亮相展位B249-B250。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/22/20240422093615609988.htm
2024/4/22
聚焦5月的光谷 ICC讯石系列专题会议先睹为快
5月15日至18日,ICC讯石精心组织关于
AI
、光互联技术,50G PON、FTTR、产业链交流主题活动。诚邀行业同仁参与。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/22/20240422075802787247.htm
2024/4/22
富士通和Oracle合作在日本提供主权云和
AI
功能
富士通有限公司和Oracle公司正在合作提供主权云和
AI
功能,以帮助解决日本企业和公共部门的数字主权需求。通过甲骨文合金,富士通将扩大其为Fujitsu Uvance提供的混合IT产品,帮助客户发展业务并解决社会问题。富士通将能够在其日本数据中心独立运营Oracle Alloy,并对其运营拥有额外的控制权。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/19/20240419012816768914.htm
2024/4/19
Omdia:到 2028 年,亚洲和大洋洲的生成式人工智能 (
AI
) 软件收入将超过 180 亿美元
Omdia 指出,亚洲和大洋洲的大多数组织缺乏 Gen
AI
开发方面的专业知识,难以与主要技术供应商和新兴公司竞争人工智能人才。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/18/20240418060306749825.htm
2024/4/18
清华大学团队发布智能光芯片“太极”
清华大学电子工程系方璐副教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度智能光计算架构研制全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片“太极”(Taichi),实现160TOPS/W的通用智能计算。该研究成果于北京时间4月12日发表在最新一期的《科学》上。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/18/20240418005308207862.htm
2024/4/18
HSPnet与Ciena合作推出高容量B3JS和BDMCS网络
印尼互联网服务和综合网络接入提供商HSPnet (PT Parsaoran Global Datatrans)宣布,将于2024年初在其B3JS(雅加达-曼谷-民丹-巴淡-新加坡)和BDMCS(巴淡-杜迈-棉兰)光缆系统上推出高达6Tb /s的高容量服务。海底和陆地光缆的传输路线总长约2000公里,由Ciena的WaveLogic Ai 6500平台提供支持。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/17/20240417020703171781.htm
2024/4/17
三山岛金矿“5G+
AI
智联空地协同无人机应用”项目成功上线运行,引领矿业智能化新篇章
近日,三山岛金矿“5G+
AI
智联空地协同无人机应用”项目成功上线运行,该项目以少人、高效为终极目标,加快矿山行业与物联网、大数据、人工智能等技术的深度融合,大力推进智能化装备、智能化系统等技术的研发、创新和应用,全面提升矿山的智能化水平,这也标志着该矿在无人机领域创新应用迈出了坚实的一步,是该矿在智能化转型道路上的又一重要里程碑。
http://www.iccsz.com/site/cn/
2024/4/16
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