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2006年12月4日,Teknovus今天宣布推出新一代“Turbo” 2.5G EPON ONU芯片,型号为TK3714,该芯片完全满足IEEE
  向3G过渡中国联通G网备战2.75G 上海内环内升级已经完成   3G牌照正在逐步明朗,运营商在网络和业务上备战3G同样丝毫不敢放松。   昨日,诺基亚联手上海联通宣布完成中国联通第一个E
 和记奥普泰通信技术有限公司研发生产的2.5G MSTP产品通过OEM厂商的严格评估测试,各项性能指标达到或超过国际标准。2005年7月,开始向亚洲、欧洲、南美洲市场批量供货。2.5G M
NEC公司宣布推出世界最小的2.5G DWDM 120公里SFP规格的光收发模块,并立即开始销售。这款产品的尺寸只有13.8 (L) x 56.5 (W) x 8.5mm (D),
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9/22/2005,高性能光模块供应商Opnext今天宣布ECOC参展计划。在多通道多速率DWDM互通测试演示现场,Opnext的可调300针transponder TRV709A和2.5G DWDM
8/22/2005,FTTH芯片供应商Passave 今天宣布推出GPON芯片 PAS5211 OLT芯片和PAS6211 ONT芯片,支持2.5G GPON设备。利用Passave经过实际检验的Gi
日本滨松公司(Hamamatsu Corp.)日前推出型号为G9735-14的光接收器子系
Sep.15, 2004---Liverage Technology Inc. released currently hot new product--- 2.5G CWD
6/25/2004, 马可尼公司 今天宣布赢得澳洲电信公司 Telstra 的SDH/WDM设备供货合同。根据协议,马可尼将为Telstra提供2.5G 速率的集
日本滨松Hamamatsu公司今天推出1310nm FP激光器的1.25mm直径TOSA产品L9278-14。该器件保持了滨松产品一贯的优良品质,可以支持千兆以太
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