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美国加州大学欧文分校官网本月8日发布公告称,该校研究人员创建了一种硅基微芯片发光器,其发射的G波段(110千兆赫到300千兆赫)毫米波信号创强度纪录。这段频率的光波更容易穿透人体等物体表面,提高医学和安检领域扫描和成像装置的分辨率。这种芯片还将在5G无线通信领域展现关键应用。
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布,作为首个RF前端供应商加入中国移动5G联合创新中心。
2月8日消息,为做好“新一代宽带无线移动通信网”重大专项2018年度课题指南编制工作,工信部近日开展2018年度课题建议征集工作,征集范围包括“5G研发”与“LTE-A研发和产业化”两个方向,征集时间截至2月20日。
5G的时代离我们并不遥远,对于布局5G市场而言,“多赢”将是致胜的关键。预估,2019年~2020年,5G就能进入消费市场,通信速度的大幅提升将会改变人们工作和生活的方式,5G 时代将是人类从未经历过的快速变革时代。5G 将为发明者提供新的可能性,为科学世界带去全新的改变与革新。
对于数消费者而言,5G的价值在于它拥有比4g LTE更快的速度(峰值速率可达几十Gbps),例如你可以在一秒钟内下载一部高清电影,而4G LTE可能要10分钟。也正是因为这一得天独厚的优势,业界普遍认为5G将在无人驾驶汽车、VR以及物联网等领域发挥重要作用。
国际通信标准组织3GPP近日宣布了5G官方版logo。3GPP表示,5G logo将使用于Release 15、Release 16以及后续的相关的5G标准规范中,这意味着这个5G logo将在以后相当长的一段时间里伴随着通信业。
根据思科年度全球移动数据研究表明,商用5G在2020年实现的可能不大,但新网络上的用户增长将会很快,到2021年5G的连接将会暴增到2500万,并且每月将产生30千兆字节的数据,是2016年4G连接所产生的数据量的5倍。
2017年2月5日到9日,2017国际固态电路会议(ISSCC)将在加利福尼亚州的旧金山举行,在这次会议上,一种新型的太赫兹发射器将被展示出来。这种太赫兹发射器能够将一个DVD上的全部内容瞬间发送完毕。
IBM和爱立信(Ericsson)本周二联合发布公告,正式宣布成功推出了应用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。根据公告,该相控阵集成电路在28GHz毫米波频率下工作,并已经在相控阵列天线模块中成功演示,为未来5G网络铺平了道路。
日前,中华人民共和国国家发展和改革委员会发布公告称,为贯彻落实《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》,引导全社会资源投向,我委会同相关部门组织编制了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》2016版。
上周,AT&T、Linux基金会、IBM、英特尔、爱立信等公司为推动SDN堆栈的关键组件发展宣布结成了一个开源合作伙伴关系。增强控制、协调、管理和政策等环节,从而让它在未来能运行在大规模生产的商用电信硬件上。
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