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云计算的兴起和数据中心的扩展推动着最新的以太网速度升级,而基于云技术的大数据也已然增加了运营商的工作负载。为满足这一需求,数据中心通过增加与现有基础设施并行的带宽能力实现扩展。预期中25G和100G以太网部署的快速增长就是这一趋势的明证。
SiFotonics Technologies,目前国际硅光技术领域领先企业之一,近期正式发布25G锗硅雪崩光电探测器芯片(Ge/Si APD)AP2005,其1310nm灵敏度达到-22.5dBm,为目前业界25G探测器的最高水平,此性能相继得到日本顶尖光通信公司验证,目前已开始小批量出货。
10月14日,高性能端到端互连方案提供商Mellanox在京举办了主题为“新以太 突破想象”的Mellanox全新以太网产品发布会,发布了业界首款10万兆以太网、开放式无阻塞以太网交换机Spectrum与ConnectX-4 Lx系列以太网适配器
数据中心服务器使用10GbESFP+AOCs,占2014年8700万美元AOC市场的四分之一。数据中心还需要更高Ethernet速率:25G、40G、100G、甚至400G,核心路由器机架间的连接需要AOC,这使得AOC市场到2020年增长到1.93亿美元。
近年来云计算和大数据的发展推动了数据中心的建设,数据中心内部新一轮的以太网升级也在进行之中。10Gb是否还能胜任此艰巨重任,保住其宠儿的优势地位还有待静观。
早在2012年,LightCounting提及数据中心的变革是空前的。现在比2012年的变化还有过之而无不及,纷繁多样。针对这些变化,以太网联盟在OFC上展示了他们以太网标准开发的路线图,他们可能考虑50Gb/s, 200Gb/s, 800Gb/s,甚至更高速率的标准制定。
5月21日华为在华为网络大会上发布了面向云业务的敏捷数据中心网络3.0解决方案。该方案由全联接SDN方案和“100G联接&25G接入”系统两大核心内容组成,通过在数据中心网络领域软硬件同步发力,帮助客户在云计算时代实现业务快速创新、部署以及ICT资源的高效整合。
全球领先的信息与通信解决方案供应商华为,在华为网络大会(HNC2015)上发布了面向云业务的敏捷数据中心网络3.0解决方案。
MultiPhy正开发一款支持使用25Gig光器件实现串行100Gbps传输的芯片。这款芯片可应用于数据中心内短距离链路和数据中心互连链路。
华为今日在美国光纤通讯展OFC 2015上发布了400Gbps(16*25Gbps)短距光互连模块样机,以满足未来的全光网络超大容量交换节点的光接口需求。
在OFC 2015上,Oclaro宣布推出其声称为第一SFP28-LR光收发器,可以在功率消耗近1W下传输10km速度达28 Gbps。
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