当地时间2024年3月26-28日，第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC 2024）在美国加利福尼亚州圣地亚哥会展中心盛大举办。展会上，爱德泰带来了一系列全新的光连接解决方案首次亮相OFC，推出了专为数据中心高密度应用打造的全新防尘LC适配器，以及大芯数预端接光缆连接解决方案。

硅光技术和高性能光模块领域的领先供应商芯速联参与了OFC 2024期间举行的EA以太网联盟多厂商光网络和互操作性演示

博创科技在OFC2024隆重推出高性能的400G/800G TRX/AOC/AEC系列产品-支持高达400G/800G的传输速率，覆盖OSFP、QSFP-DD和QSFP112等多种封装形式，用户可根据具体需求和场景选择适合的封装形式。

芯速联在OFC展示了最新的400G和800G高性能硅光模块，并同 Celestica 交换机和 EXFO、Keysight、MultiLane、Viavi 和 Wilder Technologies进行联合演示。

Ekinops宣布其基于FlexRate?技术的新型PM_800FR04可插拔模块可用于Ekinops360 WDM光传输系统。随着800G传输市场达到临界质量，Ekinops现在提供了一种高性能解决方案，能够实现全线速率的区域距离和400G的长途传输。

随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中，各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案，正引领着行业发展的新趋势。立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商，在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年，更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势，赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。

博创科技推出高性能800G AEC系列产品，支持400G/800G传输速率，涵盖OSFP/QSFP-DD/QSFP112封装，支持不同Serdes I/O速率配置以及不同模块封装的互联

Adtran宣布，它将在光纤通信会议与展览会(OFC)举行的光互联网论坛(OIF)迄今为止最广泛的多供应商互操作性演示中发挥关键作用。此次展示的核心是Adtran的FSP 3000开放式线路系统(OLS)，该系统在1000公里的链路上提供400Gbit/s的OpenZR+收发器互操作性。OLS具有先进的自动化和优化的最大性能和用户友好的操作。此次演示涉及47家成员公司，标志着开放网络的一个重要里程碑，并突出了OIF社区对推动高性能、高效和可扩展网络解决方案未来的承诺。

近日举行的英伟达全球技术大会（GTC）吸引全球投资者的目光，英伟达发布的首款 Blackwell 芯片 GB200 采用 " 铜缆连接 " 更成为市场关注的一大亮点。据悉，英伟达的 " 铜缆连接 " 方案，因速率更快且价格更低，可能会改变 GPU 集群的内部连接方式，降低成本的同时提高性能。不过，业内也表示，除了考虑成本之外，英伟达使用的 " 铜缆连接 " 方案在信号传输的高速、稳定方面还需要进一步市场印证。

OFC 2024将于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心举行，博升光电将携106Gbps PAM4 高速VCSEL，小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及 高性能超表面技术3D相机产品及方案亮相展会，期待与您探讨交流。展位号#1541，诚邀莅临参观交流！

赛勒科技发布新一代高性能800G硅光引擎，并联合剑桥科技（展位号#2213）在OFC 2024进行800G高速光模块动态联展