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亚马逊云计算部门AWS计划到2027年前向韩国的云基础设施投资7.85万亿韩元(约合58亿美元),以满足韩国对其服务日益增长的需求。
韩国总统办公室表示,美国已批准三星电子和SK海力士向其中国工厂提供美国芯片设备,而无需单独的审批程序。
周一,韩国总统办公室表示,美国已批准三星电子和SK海力士向其中国工厂提供美国芯片设备,而无需单独的审批程序。此举是美国对禁止向中国出口先进芯片制造设备的更广泛限制的豁免。
9月份韩国半导体产品的出口额达到了99亿美元,虽然不及去年同期的115亿美元,同比下滑13.6%,但是是近一年出口额最高的一个月。
接入、光学和人工智能驱动的云软件解决方案的全球领导者DZS宣布,该公司已获得2970万美元的贷款,其中包括向DASAN Networks, Inc. (DNI)提供的2450万美元的3年期贷款。这笔为期3年的2450万美元的定期贷款年利率为8%,是对韩国银行金融合作伙伴提供的约520万美元短期贷款的补充。这笔现金将用于偿还DZS现有的定期债务安排和信贷额度。
印度财政部税收局发布第07/2023-Customs(ADD)号通报称,接受印度商工部于2023年5月5日对原产于或进口自中国、印度尼西亚、韩国的非色散位移单模光纤[Dispersion Unshifted Single-mode Optical Fibre)“SMOF”]作出的反倾销肯定性终裁建议。
韩国最大的移动运营商SK电讯(SK Telecom)本周二表示,2023年第二季度该公司净利润同比增长35%,这主要得益于其对一家美国公司的投资带来的一次性利润。
韩国7月出口额同比下降16.5%,高于经济学家预测的15%。其中半导体出口额下降了34%,比上个月下降28%更糟糕。
韩国科学技术院电气工程学院和国家纳米制造中心科学家领导的联合研究团队宣布,他们使用MXene纳米技术,成功开发出了一款防水且透明的柔性有机发光二极管(OLED),新材料即使暴露在水中也能发光和透光,有望应用于汽车、时尚和功能性服装等领域。
三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布,该公司与联发科合作在 5G 上传速度方面创造了新纪录。两家公司在韩国水原的三星实验室完成了测试。
LIPAC,一家提供基于O-SiP(光系统封装)平台的光引擎产品和封装服务的韩国公司,表示其用于可插拔400G-FR4和LR4收发器的光引擎已准备好进行客户测试。
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