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MaxLinear和Jabil宣布硅光可插拔800G光模块投产。该协作为爆炸式增长的AI/ML 800G光收发器市场提供了领先的互连和独特的美国供应链。
华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录,采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作,为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。
两位知情人士表示,英特尔暂时保住对华为的销售许可,这让其有更多的时间出售价值数亿美元的芯片。
彭博社报道称,美国政府准备向英特尔公司投资 35 亿美元(当前约 252 亿元人民币),以便英特尔为美国国防领域生产先进的半导体芯片。
诺基亚与英特尔宣布,他们的目标是通过使用英特尔的至强处理器和电源管理软件,提高5G网络的能效,这将为诺基亚的云原生5G核心解决方案提供动力。这两家公司在多年创新的基础上取得的进步,将使通信服务提供商(CSPs)在减少网络用电量和成本方面发挥更大的作用。
诺基亚宣布与英特尔合作,在诺基亚数字自动化云(DAC)上运行虚拟基带功能,为小型企业站点提供更易于访问的私有无线解决方案。企业边缘RAN功能确保小规模工业部署将能够访问更紧凑的5G专用无线解决方案,以及减少布线和安装要求的解决方案。
据彭博社援引知情人士消息报道,美国拜登政府正就向英特尔公司提供逾100亿美元的补贴进行谈判。对英特尔的补贴可能包括贷款和直接赠款,目前谈判正在进行中。
英特尔副总裁,企业与云网络事业部总经理Bob Ghaffari表示,高密度可扩展负载均衡器(HDSLB)是基于英特尔软硬件协同优化打造的四层负载均衡器,其目标是实现业界领先性能,通过与是德科技的联合测试,证明了其优势。
英特尔今日宣布,在数字资产管理公司 DigitalBridge Group 和其他投资者的支持下,该公司将围绕人工智能业务组建一家新的独立公司 ——Articul8 AI,旨在为企业客户提供全栈、垂直优化且安全的生成人工智能(GenAI)软件平台。
据外媒 Tom's Hardware 北京时间今天凌晨报道,英特尔公司 CEO 帕特 基辛格近日在麻省理工学院的演讲中表示,以现在的发展速度,晶体管数量接近每三年翻一番,实际上已经落后于摩尔定律的速度了。
TrendForce 发布了晶圆代工市场 23Q3 报告,显示台积电进一步扩大领先地位,而英特尔 IFS 首次进入前十榜单。
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