9月26日消息，全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出业界密度最高的双、四和八端口单芯片10G-EPON光线路终端（OLTs）。这款产品为满足三网融合用户接入所需要的高速连通和服务优质量（QoS）而设计，包括视频点播（VOD），高清-IPTV，IP语音电话（VoIP）和高速互联网（HIS），BCM5553x系列的OLT系统级芯片（SoC）可提升带宽达10倍以上2。

据Science Daily 9月21日报道，来自特温特大学的Laura Agazzi 首次将硅和铒集成到一块芯片上。Laura Agazzi表示，如果该原型芯片大规模投入使用，将不仅仅使电信市场受益，还有用于跟踪微小粒子的传感器应用领域。

作为掌握我国物联网产业核心竞争力的芯片研发企业，需要通过科技租赁的方式转嫁自身的研发风险。

现在有来自Karlsruher Institut Technologie（KIT）的研究人员提出了一种新的芯片级光纤传输方式，主要用于芯片与芯片之间的数据交流，使用的不是传统光纤材质，而是一种聚合物纤维。据初步测试显示，这种聚合物纤维可以支持5Tb/s的数据传输速度。

全球领先的信息与通信解决方案供应商华为，今日宣布成功完成基于商用终端的TD-SCDMA高清语音解决方案端到端测试验证。本次测试基于最新的宽带多速率声码器技术（WB-AMR），联合终端芯片厂商MTK、海思，通过对高清语音增强型TD-SCDMA系统设备和终端芯片进行端到端测试。

作为中国第一家合资企业，WTD成立已有30多年。就高端的芯片产品来说，技术积累必不可少，暂且不说日本光通信企业50年的发展历史，大部分美国公司也有30年以上的历史，对于精密制造，讲究术业有专攻。WTD经过这30年的风雨洗礼，已发展成行业内当之无愧的龙头老大，在国内有源器件领域有着当仁不让的领头地位。借光博会契机，讯石有幸采访了WTD副总吕向东，以下是采访详录。

中国电连接器市场需求近年来保持了高速增长，新技术、新材料的出现也极大推动了行业应用水平的提高。

2012讯石第十一届光通讯市场暨技术专题研讨会”已于9月5日在深圳成功落下帷幕，全球知名分析机构Lightcounting公司的CEO Vladimir Kozlov 博士亲临现场与国内外光通信同行进行交流。此次，Kozlov 博士从光通信的各个结构层次，包括内容提供商、运营服务商、系统商、芯片商、光器件及模块商等方面来和我们做供应链盈利能力分析，其演讲主题是"Profitability across the global industry supply chain".

四天的光博会，采访了产业链上不同的七家企业，有国内也有国外，明显感受到了中国企业和外国企业的差别，这种差别体现的不止是技术和产品，还包括对技术的前瞻性、对市场趋势的不同判断。

杭州天野通信设备有限公司（下称“杭州天野”）在近日宣布，已实现PLC分路器晶圆的量产，填补了国内厂家在该领域的空白，其握有的自主知识产权也为降低PLC分路器芯片成本乃至提升我国光通信产业技术水平作出贡献。

2012光博会结束了，本届光博会之中出现了许多新亮点，很多之前出现频繁的新名词新产品在此届光博会上都可以看到样品或现场演示，讯石记者走访全场之后发现，现场比较热门的看点集中在40G/100G光模块、快速连接器和PLC光分路器芯片这几部分。