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Emcore季度销售收入环比下滑芯片板块遭遇压力 Emcore截至2015年12月31日的第一财季销售收入环比下滑2.3%至2250万美元，公司表示该季度CATV和器件产品表现持续强劲，但芯片板块压力转强。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/02/05/20160205074745593800.htm 2016/2/5
光迅科技:行业景气拉动业绩增长,芯片布局增强竞争实力光迅公司业绩快速增长得益于光通信行业整体持续景气,公司芯片自给率提升,且产品销售结构改变,公司综合毛利率有所提升。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/01/29/20160129013612346048.htm 2016/1/29
Ciena收购TeraXion磷化铟和硅光子资产昨日，Ciena宣布以3200万美元收购加拿大公司TeraXion包括磷化铟和硅光子技术以及知识产权在内的高速电子元器件资产，以补充公司业界领先的WaveLogic相干光芯片组产品线。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/01/20/20160120020131532375.htm 2016/1/20
MultiPhy融资$1700万准备量产FlexPhy PAM4芯片基于DSP的通信半导体公司MultiPhy融资1700万美元，用于量产FlexPhy芯片系列。Semtech目前是该公司的最大股东之一。两家公司在100Gbps方面合作，计划为单波长100Gbps设计提供一个交钥匙方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/01/12/20160112015413003175.htm 2016/1/12
2016年5G机遇浮出水面商用需求推动万物互联工信部通信发展司副司长陈立东在近日召开的“2015中国通信产业大会”上透露，2016年将广泛调动运营设备芯片产业上下游的积极性，用产学研各方面力量全面启动5G技术研发试验。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/01/07/20160107010221911975.htm 2016/1/7
英特尔167亿美元收购Altera 英特尔公司(Intel Co.)周一完成了该公司迄今为止最大的收购交易。这桩斥资167亿美元收购Altera Corp. 的交易使英特尔成为第二大现场可编程芯片生产商。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/12/30/20151230010559393659.htm 2015/12/30
光子芯片面世：每平方毫米传输速度300Gbps 美国科罗拉多大学Berkeley校区、麻省理工学院、科罗拉多大学Boulder校区的科研人员开发出了一款光子芯片，可以使其每平方毫米处理数据的速度达到300Gbps。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/12/25/20151225004816207659.htm 2015/12/25
光迅：预计量子通信兴起会带来更多机会光迅科技称量子通讯的核心基础之一是光网络，公司在光网络通讯器材全球市场占有率超过5%;公司拥有量子激光器从芯片到模块的完整技术及生产线，产品已成熟商品化。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/12/18/20151218012309422612.htm 2015/12/18
高通遭欧盟反垄断调查欧盟反垄断监管部门正式对芯片巨头高通提起反垄断指控，认为后者寻求遏制市场竞争，向客户销售的芯片价格低于生产成本，并且向一家客户付费以让该公司只使用高通芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/12/10/20151210010814269751.htm 2015/12/10
SiFotonics推出高度集成的硅光100G相干接收机芯片 SiFotonics Technologie近日首次推出完全基于CMOS工艺的硅基全集成100G相干接收机(Integrated coherent receiver, ICR)芯片CR4Q01，面向骨干网及城域网100G DP-QPSK相干通信市场。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/12/04/20151204021811524297.htm 2015/12/4
中兴物联LTE模块产品与方案获工信部两项大奖在工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在厦门举办的“2015中国集成电路产业促进大会”上，中兴物联申报的ME3760/ME3860LTE模块产品获得第十届“中国芯”最具创新应用产品称号;而申报的另一项方案《中兴自主芯片通信模块产品在移动健康领域的创新应用》获得了“2015年年度物联网解决方案”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/11/30/20151130023844734594.htm 2015/11/30
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Emcore季度销售收入环比下滑芯片板块遭遇压力

Emcore截至2015年12月31日的第一财季销售收入环比下滑2.3%至2250万美元，公司表示该季度CATV和器件产品表现持续强劲，但芯片板块压力转强。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/02/05/20160205074745593800.htm 2016/2/5

光迅科技:行业景气拉动业绩增长,芯片布局增强竞争实力

光迅公司业绩快速增长得益于光通信行业整体持续景气,公司芯片自给率提升,且产品销售结构改变,公司综合毛利率有所提升。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/01/29/20160129013612346048.htm 2016/1/29

Ciena收购TeraXion磷化铟和硅光子资产

昨日，Ciena宣布以3200万美元收购加拿大公司TeraXion包括磷化铟和硅光子技术以及知识产权在内的高速电子元器件资产，以补充公司业界领先的WaveLogic相干光芯片组产品线。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/01/20/20160120020131532375.htm 2016/1/20

MultiPhy融资$1700万准备量产FlexPhy PAM4芯片

基于DSP的通信半导体公司MultiPhy融资1700万美元，用于量产FlexPhy芯片系列。Semtech目前是该公司的最大股东之一。两家公司在100Gbps方面合作，计划为单波长100Gbps设计提供一个交钥匙方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/01/12/20160112015413003175.htm 2016/1/12

2016年5G机遇浮出水面商用需求推动万物互联

工信部通信发展司副司长陈立东在近日召开的“2015中国通信产业大会”上透露，2016年将广泛调动运营设备芯片产业上下游的积极性，用产学研各方面力量全面启动5G技术研发试验。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/01/07/20160107010221911975.htm 2016/1/7

英特尔167亿美元收购Altera

英特尔公司(Intel Co.)周一完成了该公司迄今为止最大的收购交易。这桩斥资167亿美元收购Altera Corp. 的交易使英特尔成为第二大现场可编程芯片生产商。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/12/30/20151230010559393659.htm 2015/12/30

光子芯片面世：每平方毫米传输速度300Gbps

美国科罗拉多大学Berkeley校区、麻省理工学院、科罗拉多大学Boulder校区的科研人员开发出了一款光子芯片，可以使其每平方毫米处理数据的速度达到300Gbps。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/12/25/20151225004816207659.htm 2015/12/25

光迅：预计量子通信兴起会带来更多机会

光迅科技称量子通讯的核心基础之一是光网络，公司在光网络通讯器材全球市场占有率超过5%;公司拥有量子激光器从芯片到模块的完整技术及生产线，产品已成熟商品化。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/12/18/20151218012309422612.htm 2015/12/18

高通遭欧盟反垄断调查

欧盟反垄断监管部门正式对芯片巨头高通提起反垄断指控，认为后者寻求遏制市场竞争，向客户销售的芯片价格低于生产成本，并且向一家客户付费以让该公司只使用高通芯片。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/12/10/20151210010814269751.htm 2015/12/10

SiFotonics推出高度集成的硅光100G相干接收机芯片

SiFotonics Technologie近日首次推出完全基于CMOS工艺的硅基全集成100G相干接收机(Integrated coherent receiver, ICR)芯片CR4Q01，面向骨干网及城域网100G DP-QPSK相干通信市场。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/12/04/20151204021811524297.htm 2015/12/4

中兴物联LTE模块产品与方案获工信部两项大奖

在工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在厦门举办的“2015中国集成电路产业促进大会”上，中兴物联申报的ME3760/ME3860LTE模块产品获得第十届“中国芯”最具创新应用产品称号;而申报的另一项方案《中兴自主芯片通信模块产品在移动健康领域的创新应用》获得了“2015年年度物联网解决方案”。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/11/30/20151130023844734594.htm 2015/11/30

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