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太辰光通信诚聘英才,期待充满自信的“你”加入这样一个奋斗不息的团队,共创我们事业的明天。 公司产品主要包括光纤连接器、陶瓷插芯、PLC分路器、PLC晶圆和芯片、波分复用器、耦合器、光纤光栅及光纤传感监测系统等。
中国移动研究院网络与IT技术研究所副所长李晗表示,超100G在传输距离、单纤容量、系统功耗等方面面临挑战,需开展基础设施和新器件的研究。
近日,华为率先实现中国5G增强技术研发试验中基于商用芯片的多厂商5G互操作测试,超过上百个测试用例全部通过IMT-2020(5G)推进组验收,助力5G商用加档加速。
NeoPhotonics公司(NYSE:NPTN)表示,它已开始以有限的数量出货其新系列53-Gbaud线性驱动器ICs。 GaAs器件旨在补充单波100G光收发器设计中基于硅光子的Mach-Zehnder调制器芯片。该应用范围包括400G和4x100G千兆以太网,这些芯片有单通道和四通道格式。
HiLight Semiconductor表示,它为25 Gbps和100 Gbps光接收器出样两个25 Gbps CMOS跨阻放大器(TIA)。据该公司称,HLR25G0针对PIN光电二极管应用,HLR25G1“最适合”基于雪崩光电二极管(APD)的设计。这两款TIA尺寸均为0.7x1.05 mm,并且经过优化,可以在TO-can组件和板上芯片(COB)应用中使用。
如何提高光模块制造水平,相信自动化是不二之选,光通讯行业出现了涵盖多道封装工序的自动化生产线,一批优秀的国产半导体智能设备供应商也应需崛起,包括光通讯半导体智能设备供应商 — 恩纳基智能科技无锡有限公司,其高精度Die Bonder、Die Sorter、芯片AOI和多芯片Mounting设备成功部署在多家大型光模块企业生产线上。
6月29日,金信诺(300252.SZ)参加在春城昆明召开的5G产业技术联盟第一次理事会。该5G产业技术联盟已有160余家会员单位,覆盖5G材料、器件、芯片、系统、行业应用和投资孵化等全产业链。金信诺作为5G产业技术联盟理事单位一员,在未来将会与联盟的5G产业链上下游企业充分交流与合作,共同助推5G科技落地,特别是5G中高频器件的创新发展,不断推进5G产业升级。
7月3日,北京联通发布“紧急购置10G EPON智能网关项目”的竞争性谈判公告,公告内容显示北京联通拟以竞争性谈判方式紧急购置10G EPON高端双频智能网关1万台。华为因受芯片断供影响无缘入局。
上月底中兴通讯CEO徐子阳透露,公司5G相关专利申请已达世界第三,7nm制程5G芯片完成设计并量产,5nm工艺芯片正在研发。他宣布,中兴通讯已经成长为5G产业链的主力军。
美国半导体行业协会(SIA)周一发布的报告显示,5月全球芯片销售额同比下降近15%,连续第五个月下滑。过去一年来,该行业一直在努力应对库存问题。
华为心声社区发布了6月27日任正非在接受加拿大《环球邮报》采访时的纪要,在采访中,任正非就联邦快递、实体清单、华为专利费、5G、孟晚舟事件、加拿大投资等众多问题进行了解答。
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