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芯片制造商英特尔宣布为新建半导体工厂投资的200亿美元将分散在多个欧盟成员国,希望以此争取欧盟对该项目提供经济和政策支持。
MRSI Systems(Mycronic Group)目前已经在中国深圳正式创建了新的产品演示中心,该产品演示中心落成于深圳市南山区朗山路华瀚创新园。
7月4日,据《日经新闻》报道称,日本芯片制造商住友电工将从9 月起为美国5G基站生产半导体。住友电工在美国新泽西州的一家工厂,生产用于 5G 基站的半导体。此前,住友电工将其大部分的5G基站半导体销售给中国华为公司。
7月7日消息,中芯国际在互动平台上回答投资者提问时表示,目前公司集成电路芯片制造供不应求,一季度整体产能利用率达到98.7%。
为助力国内光芯片公司尽快打破国外垄断,武汉盛为芯科技有限公司在国内首家推出光芯片低温-40℃量产测试解决方案,为加速光芯片国产化提供助力。
华为技术有限公司近日公开了“一种激光器芯片”专利,包括直调激光器DML区、马赫 曾德尔干涉仪MZI滤波器区和电隔离区。
武汉占据着我国光通信领域的重要战略地位,东湖高新区已经发展成为我国重要的光纤光缆、光芯片、光器件(光模块)和光通信系统设备研发生产基地。图为光谷展示中心吸引众多科技企业和外地参观团来此参观。
美国汽车行业协会认为美国政府应该拨出资金“专门用于支持能够制造汽车级晶圆/芯片的美国半导体制造设施的建设”。但一些电信行业贸易组织认为这种预留可能会降低通信行业及其支持的关键基础设施和服务的半导体可用性,这样的政策将与国家宽带部署目标相冲突并破坏经济增长。
台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建设芯片厂,目前已经开工建设。
据中移芯片官微披露,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯芯昇科技有限公司成立仪式日前在北京隆重举行,从此正式独立运营。
上海橙科微电子专注于新一代高速网络通讯芯片研发和销售,光通讯领域,公司推出的高速PAM4 DSP(专用数字信号处理器)芯片,广泛应用在各类型光模块产品。面对国产芯片逐步受到认可的当前阶段,创始人王珲博士认为企业要坚持做好产品的理念,要把握市场产品更新换代的节点,积极配合客户研发验证,在客户的产品迭代中找到自己切入的节点。
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