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据国外媒体报道,多名消息人士透露,苹果的首款自研5G调制解调器,将在2023年开始量产,采用芯片代工合作伙伴台积电的4nm工艺。
联电涉美光机密案件终于迎来关键进展。11 月 26 日上午,联电发布公告称,公司已与美光达成庭外和解协议,和解金将不会对公司业绩产生重大影响。
由于全球芯片短缺,供应受限,工业电子和消费电子的组装厂被迫采购曾经在市场上流通、现在被作为过剩库存囤积起来的芯片。由于这些芯片通常是未经正当渠道就被采购的,假货流入的风险很高。
三星电子周二正式宣布,将在美国得州泰勒市建造一座新的先进芯片制造工厂。
2020年台积电宣布在美国建设5nm晶圆厂,投资超过120亿美元,这是美国推动半导体制造回流的举措之一,现在三星也宣布在美国得克萨斯州泰勒市建厂了,投资高达170亿美元,约合1086亿人民币。根据三星提交给泰勒管理人员的文件,工厂建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,计划于2024年投入运营。
12月16日,讯石将携手新加坡SUNYU(优光)/加拿大EHVA举办“2021讯石直播——由硅光测试迈向智能制造”,会议邀请了SUNYU,EHVA和 EXFO等测试设备厂商的专家发表精彩主题报告,与行业观众分享硅光集成技术的未来发展趋势,探讨如何利用数据驱动流程和智能测试平台进行高效的硅光子集成芯片的研发和生产,进而实现硅光智能制造工业4.0。
路透社援引知情人士的话报道称,韩国企业SK海力士无锡工厂的升级改造计划面临危险,因为美国官员不允许阿斯麦EUV(极紫外光刻机)进入中国大陆,SK海力士原本希望通过该设备提高存储芯片的生产效率。
业内人士指出,明年 PC、路由器市场的 Wi-Fi 6 渗透率将从今年的 20%-30% 增至 50%-60%,另外在产能受限情况下,主芯片厂也将率先供货 Wi-Fi 6 以改善产品组合,也因此推动相关厂商力推 Wi-Fi 6 产品。
昨夜,华为全场景智慧生活新品发布会如期召开,官方发布了包含华为 Mate X2 典藏版、口红耳机等在内的一系列新品。令人惊喜的是,此次发布的Mate X2 典藏版搭载了麒麟9000 5G芯片
PacketLight表示,IDQ的QRNG芯片现在可以生成量子加密密钥,从而实现更高级别的安全性。
AMD 和高通或将成为三星3nm 芯片制程工艺的首批客户。
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