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中企囤积芯片加剧芯片短缺？德国智库「新责任基金会」(SNV)最新研究报告显示，全球晶片供应短缺危机除了新冠肺炎疫情大流行因素外，许多中企近年来大量囤积晶片以应对美国出口管制禁令，是另一主因。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/30/20211130015612635736.htm 2021/11/30
索尼也来掺一脚誓把激光雷达价格“打下来” 据日经报道，索尼的首枚自动驾驶激光雷达传感器问世。该款激光雷达芯片型号为“IMX459”(见下图)，由索尼集团旗下的索尼半导体解决方案公司研发，该产品价格为1枚1.5万日元(约合人民币835元)，或将首先用在索尼的概念电动车Vision S上，有望在2022年3月开始对外供货。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/30/20211130014041329700.htm 2021/11/30
效能与量产性突飞勐进硅光子元件照亮通讯未来传统光模块速率遇到瓶颈，需要依靠硅光子关键元件降低整体功率消耗、体积和成本，芯片制程的突破更为各类硅光子元件研发设计打下关键基础。硅光子技术专家施天从教授撰文，讨论各式硅光子元件，尤其是雷射与硅光子芯片对准耦光方式、各种高速光调制器、及晶圆代工服务。目前硅光子芯片与模组的元件性能、量产性等均已经达到一定水准，相信可突破各大交换机大厂预期于2023年推出51.2Tb/s交换器芯片的输出入瓶颈。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/30/20211130013410658214.htm 2021/11/30
罗德与施瓦茨与联发科合作进行Wi-Fi 6E生产测试罗德与施瓦茨携手领先的集成芯片组供应商联发科，为Wi-Fi 6E设备提供了首批用于生产测试的解决方案。罗德与施瓦茨全新R&S CMP180无线通信测试平台集成到联发科的ATE工具中，帮助联发科的客户将他们最新的Wi-Fi技术推向市场。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/29/20211129073733487037.htm 2021/11/29
日本将为台积电建厂提供4000亿日元补贴铠侠也将获得去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后，台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂，而日本政府也不惜血本给予补贴，价值高达4000亿日元，约合226亿元。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/29/20211129063012565139.htm 2021/11/29
投行：12 英寸硅晶圆供应不足或掣肘明年半导体产能日本瑞穗银行产业研究部警告称，芯片短缺预估将持续到 2022 年，部分原因在于上游材料供应不足，例如 12 英寸硅晶圆产能增速不足，导致半导体生产在 2022 年可能面临瓶颈。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/29/20211129060539095751.htm 2021/11/29
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。华为这项专利可以较好的解决部分散热问题。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/29/20211129053847784521.htm 2021/11/29
联发科实力嘲讽：全球只有一家公司有芯片发热问题，但不是我们联发科发布了天玑 9000 旗舰处理器，使用台积电 4 纳米工艺，该芯片组绝对有可能从高通和三星 2022 年的芯片中抢走一些风头。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/29/20211129030736976989.htm 2021/11/29
新芯片将挫败5G无线传输窃听者据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文，美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片，该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式，同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/29/20211129024648069996.htm 2021/11/29
强索商业机密美国“黑手”伸向全球芯片产业美国政府近期以“提高供应链透明度”等为由，要求全球主要芯片制造企业提交核心商业数据。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/29/20211129021703442461.htm 2021/11/29
大阪大学开发用于远距离、超安全量子通信的纳米天线在成熟的纳米科学基础上，大阪大学的一支研究团队，刚刚在《应用物理快报》上介绍了其新开发的用于远距离、超安全量子通信的纳米芯片。如图所示，通过利用表面等离子天线和量子点中的电子激发，这套方案能够将光子有效照射到半导体上。更棒的是，它还与即将到来的先进技术兼容，有助于提升量子信息载体之间的传输效率。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/01/20211201071711808516.htm 2021/11/27
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中企囤积芯片加剧芯片短缺？

德国智库「新责任基金会」(SNV)最新研究报告显示，全球晶片供应短缺危机除了新冠肺炎疫情大流行因素外，许多中企近年来大量囤积晶片以应对美国出口管制禁令，是另一主因。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/30/20211130015612635736.htm 2021/11/30

索尼也来掺一脚誓把激光雷达价格“打下来”

据日经报道，索尼的首枚自动驾驶激光雷达传感器问世。该款激光雷达芯片型号为“IMX459”(见下图)，由索尼集团旗下的索尼半导体解决方案公司研发，该产品价格为1枚1.5万日元(约合人民币835元)，或将首先用在索尼的概念电动车Vision S上，有望在2022年3月开始对外供货。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/30/20211130014041329700.htm 2021/11/30

效能与量产性突飞勐进硅光子元件照亮通讯未来

传统光模块速率遇到瓶颈，需要依靠硅光子关键元件降低整体功率消耗、体积和成本，芯片制程的突破更为各类硅光子元件研发设计打下关键基础。硅光子技术专家施天从教授撰文，讨论各式硅光子元件，尤其是雷射与硅光子芯片对准耦光方式、各种高速光调制器、及晶圆代工服务。目前硅光子芯片与模组的元件性能、量产性等均已经达到一定水准，相信可突破各大交换机大厂预期于2023年推出51.2Tb/s交换器芯片的输出入瓶颈。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/30/20211130013410658214.htm 2021/11/30

罗德与施瓦茨与联发科合作进行Wi-Fi 6E生产测试

罗德与施瓦茨携手领先的集成芯片组供应商联发科，为Wi-Fi 6E设备提供了首批用于生产测试的解决方案。罗德与施瓦茨全新R&S CMP180无线通信测试平台集成到联发科的ATE工具中，帮助联发科的客户将他们最新的Wi-Fi技术推向市场。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/29/20211129073733487037.htm 2021/11/29

日本将为台积电建厂提供4000亿日元补贴铠侠也将获得

去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后，台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂，而日本政府也不惜血本给予补贴，价值高达4000亿日元，约合226亿元。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/29/20211129063012565139.htm 2021/11/29

投行：12 英寸硅晶圆供应不足或掣肘明年半导体产能

日本瑞穗银行产业研究部警告称，芯片短缺预估将持续到 2022 年，部分原因在于上游材料供应不足，例如 12 英寸硅晶圆产能增速不足，导致半导体生产在 2022 年可能面临瓶颈。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/29/20211129060539095751.htm 2021/11/29

华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患

华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。华为这项专利可以较好的解决部分散热问题。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/29/20211129053847784521.htm 2021/11/29

联发科实力嘲讽：全球只有一家公司有芯片发热问题，但不是我们

联发科发布了天玑 9000 旗舰处理器，使用台积电 4 纳米工艺，该芯片组绝对有可能从高通和三星 2022 年的芯片中抢走一些风头。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/29/20211129030736976989.htm 2021/11/29

新芯片将挫败5G无线传输窃听者

据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文，美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片，该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式，同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/29/20211129024648069996.htm 2021/11/29

强索商业机密美国“黑手”伸向全球芯片产业

美国政府近期以“提高供应链透明度”等为由，要求全球主要芯片制造企业提交核心商业数据。

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大阪大学开发用于远距离、超安全量子通信的纳米天线

在成熟的纳米科学基础上，大阪大学的一支研究团队，刚刚在《应用物理快报》上介绍了其新开发的用于远距离、超安全量子通信的纳米芯片。如图所示，通过利用表面等离子天线和量子点中的电子激发，这套方案能够将光子有效照射到半导体上。更棒的是，它还与即将到来的先进技术兼容，有助于提升量子信息载体之间的传输效率。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/01/20211201071711808516.htm 2021/11/27

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