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重磅！SK海力士宣布业界首次提供24Gb DDR5样品！ SK海力士宣布提供业界内DRAM单一芯片容量最大的24Gb DDR5样品! http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/21/20211221023124574293.htm 2021/12/20
苹果设立新办公室开发自研无线芯片博通可能被抛弃苹果设立一个新的办公室，它的目标是设计组件，取代博通、Skyworks组件。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/17/20211217041004946426.htm 2021/12/17
消息称苹果组建新自研无线 / 基带芯片团队，欲取代高通、博通最新招聘信息显示，苹果公司正在南加州组建新的工程师团队以开发无线芯片，这些芯片最终可能取代博通和 Skyworks Solutions 等公司提供的组件，减少对第三方芯片制造商的依赖。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/17/20211217005217662382.htm 2021/12/17
安立光器件开发史 \|（三）激光器芯片研发进展安立传感与器件公司(Anritsu Sensing &Devices Company)的产品开发历史第三篇：激光器芯片研发进展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/16/20211216085410407011.htm 2021/12/16
英特尔宣布将投资70亿美元在马来西亚建厂，2024年投产英特尔将投资超过 70 亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩大在该国的半导体生产。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/16/20211216062946058193.htm 2021/12/16
普莱信智能荣获“中国科创好公司”半导体芯片Top 10 12月15日，上海报业集团\|科创板日报重磅发布“2021中国科创好公司”评选科创力榜单及分赛道榜单。普莱信智能凭借市场表现、融资情况、企业创新力、政府支持、产业链站位及企业声誉六大维度的杰出表现，荣获“2021中国科创好公司”半导体芯片领域最具科创力企业PIONEER-10。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/16/20211216054538530743.htm 2021/12/16
英特尔目标将封装中的密度提升10倍以上并布局非硅基半导体 12月14日消息，在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/14/20211214071407510561.htm 2021/12/14
英特尔进军元宇宙第一步：“借用”别人的芯片英特尔高管首次发表公司“元宇宙”战略时透露，公司正在开发一款软件，可帮助笔记本借用其它设备的计算力，甚至可以借用竞争对手的芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/14/20211214071146345913.htm 2021/12/14
易飞扬和联合微电子中心在硅基芯片合作取得实质进展易飞扬即日完成一款全国产化硅基100G DR1芯片的封装和测试，测试性能基本满足行业协议。这款芯片系易飞扬与重庆联合微电子中心在2020年签署的合作项目，亮点是实现了在重庆联合微电子中心8英寸生产基地的国产化自主流片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/14/20211214011457053252.htm 2021/12/14
三年半亏损28亿元，中芯集成完成上市辅导：中芯国际是大股东绍兴中芯集成电路制造股份有限公司作为依法设立并有效存续的股份有限公司，拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/13/20211213030137304740.htm 2021/12/13
目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/13/20211213024135837430.htm 2021/12/13
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重磅！SK海力士宣布业界首次提供24Gb DDR5样品！

SK海力士宣布提供业界内DRAM单一芯片容量最大的24Gb DDR5样品!

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/21/20211221023124574293.htm 2021/12/20

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http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/17/20211217041004946426.htm 2021/12/17

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安立光器件开发史 |（三）激光器芯片研发进展

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英特尔宣布将投资70亿美元在马来西亚建厂，2024年投产

英特尔将投资超过 70 亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩大在该国的半导体生产。

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普莱信智能荣获“中国科创好公司”半导体芯片Top 10

12月15日，上海报业集团|科创板日报重磅发布“2021中国科创好公司”评选科创力榜单及分赛道榜单。普莱信智能凭借市场表现、融资情况、企业创新力、政府支持、产业链站位及企业声誉六大维度的杰出表现，荣获“2021中国科创好公司”半导体芯片领域最具科创力企业PIONEER-10。

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英特尔目标将封装中的密度提升10倍以上并布局非硅基半导体

12月14日消息，在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。

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英特尔进军元宇宙第一步：“借用”别人的芯片

英特尔高管首次发表公司“元宇宙”战略时透露，公司正在开发一款软件，可帮助笔记本借用其它设备的计算力，甚至可以借用竞争对手的芯片。

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易飞扬和联合微电子中心在硅基芯片合作取得实质进展

易飞扬即日完成一款全国产化硅基100G DR1芯片的封装和测试，测试性能基本满足行业协议。这款芯片系易飞扬与重庆联合微电子中心在2020年签署的合作项目，亮点是实现了在重庆联合微电子中心8英寸生产基地的国产化自主流片。

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三年半亏损28亿元，中芯集成完成上市辅导：中芯国际是大股东

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司作为依法设立并有效存续的股份有限公司，拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/13/20211213030137304740.htm 2021/12/13

目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管

英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。

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