Intel今天正式宣布了新的半导体投资计划，将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设新的晶圆厂，整个投资计划最多可达1000亿美元，Intel表示最终目标要建成全球最大的芯片制造基地。

据路透社报道，荷兰光刻机巨头ASML首席执行官表示，截至目前仍未获得向中国出口用于制造芯片的最新光刻机的许可。

据路透社报道，ASML Holding NV 的首席执行官周三表示，该公司仍未获得将其最先进的光刻系统运往中国大陆的许可，这些系统是制造先进计算机芯片所必需的。

1月21日消息，英特尔将于当地时间本周五公布美国建厂计划，首席执行官帕特?盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 期望借此在芯片制造领域重夺领先优势。

1月19日，常州承芯半导体有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业 (有限合伙) 等多名股东，同时公司注册资本由 4.38 亿元增加至 6.53 亿元，增幅 48.98%。

思科宣布扩展 Cisco Catalyst 9000 产品组合，基于强大的统一接入数据平面 (UADP) ASIC 芯片，为在恶劣环境中运行并支持公用事业等关键基础设施的行业提供更多企业级交换功能到工业边缘， 石油和天然气、公路和铁路。

位于爱尔兰的Intel Fab 34晶圆厂迎来重要时刻：一台光刻设备缓缓进入工厂，这也是该厂的第一台巨型芯片制造工具。

1月19日，成都新易盛通信技术股份有限公司收到美国外国投资委员会(CFIUS)于美国时间2022 年1月18日签发的通知函，美国外国投资委员会(CFIUS)已经审查了公司拟收购 Alpine Optoelectronics, Inc 交易事项的信息。此前新易盛拟收购境外参股公司 Alpine Optoelectronics, Inc 的剩余股权，通过本次收购，新易盛将深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。

中山大学实现世界首例铌酸锂薄膜偏振复用相干光调制器，该器件半波电压低至1 V，而调制带宽超过了110GHz，是目前世界上最高性能的超低电压和超大带宽的电光调制器芯片。

陕西源杰半导体上交所科创板IPO已获得受理，拟发行股份不超过1500万股，拟募集资金人民币9.8亿元，主要用于10G、25G光芯片产线建设项目，50G光芯片产业化建设项目，研发中心建设项目以及补充流动资金。

近日据《韩国先驱报》报道，2022年将是三星电子在芯片投资领域首次被台积电超越的一年，前者今年的资本支出约为379亿美元，但2020年和2021年的资本支出分别达到了277亿美元和337亿美元，大大超过同期台积电的155亿美元、300亿美元。