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紫光展锐近日宣布完成上市前的新一轮融资 53.5 亿元人民币,由上海国盛资本、碧桂园创投、海尔金控和赛睿资本等 4 家原股东共同投资。澎拜新闻称紫光展锐目前正在进行上市前股权及组织结构优化,预计将在 2021 年底申报科创板。
2021 MWC上海正式开展,紫光展锐展示了包括5G产品在内的全面产品与解决方案。据展透露,展锐首款5G芯片T7510,销售半年即破百万套,商用终端产品数量已超50款。
11月9日紫光展锐推出5G射频前端解决方案,采用模组化设计,集成了功率放大器(PA)、开关、滤波器和低噪声放大器(LNA)等器件,比业界平均水平降低15%的通路损耗、尺寸减小20%,为纤薄的智能手机带来更大的设计空间。
11月9日紫光展锐秋季发布会上重磅发布了旗下一系列芯片及解决方案。
11月8日,通信业迎来又一次重量级战略合作——在2020天翼智能生态博览会上,紫光展锐与中国电信签署“云终端”战略合作协议,将共同推动5G时代云终端的产业发展,引领5G时代下云智能终端与生态的健康发展。
本届光博会高亮展出芯片及终端应用板块。该板块结合“光-芯-屏-端-网”万亿级光电子信息产业集群,紫光集团携旗下新华三、新华三半导体、紫光云、紫光华智、紫光云引擎、紫光展锐、紫光国微、长江存储、武汉新芯、西安紫光国芯等以及中原电子等集中亮相,展示设计、封装、测试、芯片及其重点应用产业链。
在IMT-2020(5G)推进组组织的2020年5G SA试验中,紫光展锐基于3GPP R15 f60版本,在中国信息通信研究院MTNet实验室,携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备商完成了5G SA芯片互操作测试,与中兴通讯完成了ZUC性能测试。
公开信息显示,由于美国的制裁,海思芯片将在9月15日之后无法制造。这不仅是华为的损失,也是整个中国芯片产业的损失。一方面华为明确表示将会在半导体领域全面扎根,另一方面国内的半导体行业也在全面觉醒。此前国内领先的晶圆体代工厂中芯国际已经在A股上市,并创下了股价大涨的成绩,如今基本已经稳定在6000亿市值,现在国内领先的芯片厂商紫光展锐的5G芯片也已经商用了。
在6月16日举行的“2020紫光展锐媒体开放日”上,紫光展锐透露,第一代5G芯片已发货,第二代5G芯片(虎贲T7520)将于年底量产;明年初,消费者就能用上搭载紫光展锐第二代5G芯片的智能手机。作为全球仅有的5家5G基带芯片供应商之一,紫光展锐正谋划科创板上市。可以说,目前的紫光展锐发展势头正猛,冲向5G芯片市场的潮头。
6月8日,紫光展锐宣布与青岛海信通信有限公司在青岛签署了战略合作协议。双方将携手在手机、平板、家电、模组、CPE、智能硬件等各类产品领域展开全方位合作,积极探索5G在更多领域的应用案例和市场需求。
据《日经亚洲评论》报道,华为计划从竞争对手联发科和大陆移动芯片制造商紫光展锐购买更多手机芯片。
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