近日，国家知识产权局发布公告称，立讯精密旗下子公司成功取得了一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利，该专利申请日期为2021年10月。

光通讯器件模块专业生产设备制造商——北京奥特恒业电气设备有限公司，近日宣布推出全新升级的精密激光封焊机产品，该产品可应用于不规则金属外壳的电子器件封装领域，展现了公司在高新技术领域的创新实力。

MRSI(Mycronic集团)今日隆重推出了其最新研发成果—MRSI-A-L耦合设备。

当前新一轮以AI为代表的科技革命正席卷全球，在算力基础设施的海量增长和升级换代背景下，光芯片作为光模块中最核心的器件，需求不断攀升，且向着高速率转移。镭神技术作为一家致力于向光通讯、工业激光、芯片制造等行业提供专业的生产加工、耦合封装、测试老化技术成套解决方案及定制化精密装备的企业，迎来发展的高光时刻。2023年镭神技术已与北美的大客户建立了良好合作，目前设备验证情况良好，后期双方将会展开深度的有关硅光和数通耦合的合作，是镭神技术一个里程碑式的优秀合作案例。

在AI算力趋势下，无锡鑫巨宏800G光学透镜(lens)实现了大规模交付，货数量达到数百万颗。同时，公司开发的1.6T钨铜热沉和MIM铜合金(新材料)导热结构件，在数家头部客户获得验证，显著降低高速光模块整体功耗和提高模块成品良率

由法国物理学家、诺贝尔物理学奖得主塞尔日·阿罗什教授撰写的新书《光的探索——从伽利略望远镜到新奇量子世界》，日前由世界图书出版社发行。阿罗什教授从事量子光学研究50年，对光的本质有独特的认识，他可能是介绍人类对光的探索历史的最佳人选。

新确精密推出独家产品– MPO 4联内置遮光板组合适配器。该产品将原有内置遮光板的优点与外形尺寸缩减相结合，51.8 mm x 9.4 mm尺寸便于与现行的LC 8芯组合适配器互换。内置遮光板在保护插芯的同时，可最大限度地保护人体免受激光伤害，以及防止尘埃等其他杂物入侵产品内部。

荣耀公司全球核心合作伙伴大会于2024年1月12日在上海隆重举行。博联特凭借成熟的精密激光焊接技术解决方案以及创新互惠的合作理念荣获“2024荣耀核心合作伙伴——最佳创新奖”。

2023年12月28日，新确精密（SUNCALL）LC Uniboot Pull Boot Connector，凭借其高品质及优异性能，荣获2023年度ICC讯石英雄榜“优秀品质奖”。新确精密（SUNCALL）的LC Uniboot Pull Boot Connector，可直接通过尾套实现插拔，更加节省安装空间，旋转换极操作简便，无需借助任何工具。

12月30日杰普特发布公告称，拟向特定对象发行股票募资不超过12.71亿元，扣除发行费用后，所募资金将用于精密智能光学成套设备生产建设项目、光伏钙钛矿设备扩产建设项目、总部及研发中心建设项目、激光器扩产建设项目、海外技术支持和网络建设项目和补充流动资金。

亿源通（HYC）基于自身强大的空间光学设计能力及成熟的精密耦合能力，提出了一种紧凑和低串扰XT的四芯 FIFO组件。通过精密的空间光学设计，利用透镜、棱镜等光学元件调节并优化MCF与多个单芯光纤的耦合，实现耦合效率最优，器件结构紧凑，指标均衡。 间距在43um的FIFO器件具有低平均耦合损耗（＜0.5dB），低串扰（＞45dB），回波损耗（＞55dB）。