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“疫情开始对5G的部署建设有一点影响,但另一方面,远程医疗、网上办公等从另一个角度加快了5G应用的需求。”11月8日,在广州高新区举行的第三届中国高科技产业化高峰会议上,中国工程院院士邬贺铨分享了一组数据:原定计划今年全国建设60万个5G基站,实际有希望达到70万。
11月6日,第三届中国国际进口博览会高通公司中国区董事长孟樸发表了主旨演讲。随着5G+AI的发展,高通在服务机器人领域推出了高通机器人RB5平台,希望同中国合作伙伴密切合作,创造更多创新的机会,一起合作共赢。
10月14-16日,宏展科技应邀参加IC China2020第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会,展出产品有:高低温试验箱 快速温度循环试验箱 冷热冲击试验箱 法国Dragon捷龙温度冲击系统 ThermoStream热流仪等,展位号:E2-135,敬请关注。
中兴通讯副总裁李晖在第三届数字中国峰会上透露,在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用,5纳米还在实验阶段。
2020年11月第三届中国硅光产业论坛将在武汉隆重举办,会议将邀请来自产业上下游内容商、设备商及高校科研代表,以及来自知名硅光企业代表,制造平台共同探讨硅光工艺技术、制造与封测等硅光领域的发展进展。
宏展科技应邀参加IC China2020第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会 展出产品:高低温试验箱 快速温度循环试验箱 冷热冲击试验箱 法国Dragon捷龙温度冲击系统 ThermoStream热流仪
9月15日至17日,2020线上中国国际智能产业博览会(简称“智博会”)在重庆召开。中国联通作为重要参展单位之一,通过 “线上+线下”布展形式,围绕5G与创新业务的场景赋能带来真实体验与沉浸式参与。中国联通副总经理梁宝俊出席,并在第三届工业互联网与智能制造高峰论坛作题为“5G赋能融合创新 共创数字新未来”的主题演讲。
2020年8月28日,“第三届中国IPv6发展论坛”在北京举办。作为国内首家全面支持IPv6的云厂商,阿里云高级网络架构师宋林健博士以《阿里云IPv6演进之路》为题分享了阿里云过去三年在IPv6领域助推产业升级、助力产业应用的丰富解决方案。
东莞铭普光磁根据公司总经理的提名,经公司董事会提名委员会审核,董事会同意聘任钱银博先生、陈聪先生担任公司副总经理,任期自董事会审议通过之日起至公司第三届董事会届满之日止。
近日,由Layer123举办的第三届网络自动化峰会在线上如期举行。在本次峰会上,国网青岛供电公司、中国电信研究院、中国电信青岛分公司和华为凭借基于5G SA切片的智能电网项目,联合荣获“5G自动化最佳创新商业项目奖”(Best Innovative Commercial Case in 5G Automation Award)。
金信诺召开第三届董事会2020年第二次会议,审议通过了《关于聘任副总经理的议案》。根据总经理余昕先生提名,并经公司第三届董事会提名委员会审议通过,公司第三届董事会同意聘任王成立先生为公司副总经理,任期自本次会议审议通过之日起至第三届董事会届满之日止。
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