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近日,工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》,提出到2025年,人形机器人创新体系初步建立,整机产品达到国际先进水平,并实现批量生产;到2027年,技术创新能力显著提升,构建具有国际竞争力的产业生态,综合实力达到世界先进水平。
目前国内配套的训练芯片和推理芯片,华工科技相应的200G和400G产品已批量出货。此外,华工科技还在第三季度报告透露,将在现有数据中心100G/200G/400G/800G全系列光模块产品矩阵下,拓宽产品线宽度,加速布局应用于LPO的高速率光模块产品,同步1.6T、3.2T产品开发,继续保持行业中有竞争力的地位。
国推动新一代网络核心卫星通信相关技术的蓝图已取得新进展。据业界透露,韩国科学和信息通信技术部无线电政策局上个月申请的4800亿韩元(约合25.92亿元人民币)低轨卫星通信技术开发项目很有可能被选中进行初步审查。这是继2021年和2022年两次失败后,时隔三次首次取得的成果。
宏芯科技以硅光芯片技术为切入起点,重点研发和制造100G/200G/400G/800G系列硅光芯片与光模块,多款芯片和模块产品导入量产,客户验证进展顺利。
绍兴中科始终坚持为客户提供专业化、高效能的技术解决方案,致力于成为有产业创新,有国际视野,有发展决心的国内光通信领域一流企业,并向具有国际竞争力的世界企业迈进。
米硅带着最新产品亮相光博会!我们将在现场进行XGS/10G ER/100G ER4 3套方案Live Demo,让您更加直观了解米硅科技的产品核心竞争力
近日,全球知名电信、软件和IT服务咨询公司GlobalData发布了最新的FTTP(Fiber to the Premise,光纤到户)评级报告。光网络终端ONT是FTTP领域竞争力的关键考量之一,中兴通讯在ONT维度评估中获得最高“Leader”评级,领跑全球同类产品。
在下一代光传送网技术专题论坛上,光迅科技传输业务部技术总监付成鹏以《拉曼光纤放大器在超高速骨干网中的应用》为题发表了现场演讲,着重介绍拉曼光纤放大器的技术优势和演进趋势,并向与会专家展示了光迅科技在该业务领域的核心竞争力及科技创新能力。
芯速联光电创始人&首席执行官杨明发表《基于自研芯片平台的400G/800硅光模块已开启量产征程》的演讲汇报,介绍公司核心竞争力的成长,包括从硅光芯片到模块的垂直整合能力,高性能产品量产情况,以及超级制造工厂的建设进展。
米硅科技入选上海市“专精特新中小企业”,基于自身深厚的技术研发实力,聚焦中高端光通信模块电芯片产品,成功推出多款具有高性价比的竞争力产品。
Santec坚持以高强度的研发投入来保障核心竞争力优势,在中国市场搭建了本地化的服务团队,配合客户要求做设备的维护和校准,同时提供软件定制开发服务,使测试系统更适用于客户的生产实际环境以及研发需求。公司希望全面融入光通讯产业链,为硅光晶圆级测试、光芯片测试、全方位的无源光器件测试提供更具性价比、更高效率和更可靠的测试技术服务。
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