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亨通光电推出量产版400G DR4硅光模块，并充实400G产品系列 3月26日，亨通光电召开新品发布会，其旗下亨通洛克利科技有限公司进一步充实数通高速模块产品系列，推出了量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块和基于传统方案的400G QSFP-DD FR4光模块，使得公司同时具有不同传输距离的400G单模光模块可供客户选用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/26/20210326092253788364.htm 2021/3/26
SiFotonics推出128GBd的硅光集成芯片硅光子技术国际领先企业之一的SiFotonics近期宣布，成功推出128GBd的集成硅光接收芯片，包括几款可用于128GBd速率的强度及相干接收机。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/26/20210326005607899759.htm 2021/3/26
2021年亨通光电400G硅光新品即将发布！ 2021年亨通光电400G硅光新品发布会将于3月26日在苏州举办，本次发布将重磅发布亨通光电400G硅光模块和国内首台基于硅光技术的3.2T板上光互联样机。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/25/20210325094016974843.htm 2021/3/25
Rockley Photonics完成新一轮6500万美元融资以加速成长领先的集成光学解决方案提供商Rockley Photonics宣布已经完成最新6500万美元成长轮融资，本轮融资进一步支持其开发独一无二硅光子学平台。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/14/20210314154323270825.htm 2021/3/14
转需 \| CUMEC硅基光电子平台2021流片日程 CUMEC 可提供基于SOI的全套硅光流片服务，涵盖器件与版图设计、流片、测试及封装等，用户可根据需求选择相应的服务。2021年CUMEC第一批无源MPW流片预定4月6日注册截至;第一批有源MPW流片预定3月10日注册截至，尚有部分空位，预订从速! http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/04/20210304075559973576.htm 2021/3/4
致力于通讯芯片，「益昂通信」产品应用于5G、云计算、智能汽车领域「益昂通信」创立于2018年8月，现总部位于南京，南京是公司的全球运营总部，为研发及运营的主体。据报道，美国益昂通信的主要产品为高速光通信电芯片以及硅光芯片、汽车内以太网物理层接口芯片等 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/23/20210223021152642738.htm 2021/2/1
亨通洛克利推出国内首台基于硅光技术的3.2TCPO样机作为下一代板上光互联技术的预研，亨通洛克利凭借与英国洛克利光子合作的优势，开发出了基于硅光技术的3.2TCPO工作样机，属于国内首台。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/29/20210129092515232827.htm 2021/1/29
三分钟了解单波800G相干市场及关键技术最近一段时间，与相干光通信相关的头部公司动作不断，比如Cisco加价完成对Acacia的收购，Marvel收购inphi，Nokia收购Elenion硅光。这些无疑显示了光通信未来的美好前景，并且高速相干技术十分重要。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/28/20210128014834904947.htm 2021/1/26
博通推出配置CPO的下一代交换ASIC 2021年1月12日，博通推出了一系列配置了共封装光学器件(co-packaged optics)的下一代交换ASIC。博通还推出了基于与DSP共同封装的硅光子PIC 800G DR8可插拔收发器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/22/20210122030206561347.htm 2021/1/22
Rockley Photonics：艰难时期的大胆计划年早些时候，总部位于英国的Rockley Photonics获得了5000万美元的投资，用于发展其硅光子制造技术，该技术对于将III-V材料集成到硅光子集成电路中至关重要。目前投资总额已超过2.25亿美元，该平台已准备好承接高密度光电子电路的大批量生产，包括光纤和数据中心通信收发器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/15/20210115014654141564.htm 2021/1/15
Mobileye展示与英特尔合作开发的硅光子激光雷达芯片在2021年北美消费电子展(CES)上，英特尔旗下的以色列自动驾驶技术厂商Mobileye带来了与英特尔合作开发的硅光子激光雷达芯片，由该技术生产的激光雷达传感器将在2025年搭载在Mobileye自动驾驶车队当中。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/13/20210113011529057516.htm 2021/1/13
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亨通光电推出量产版400G DR4硅光模块，并充实400G产品系列

3月26日，亨通光电召开新品发布会，其旗下亨通洛克利科技有限公司进一步充实数通高速模块产品系列，推出了量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块和基于传统方案的400G QSFP-DD FR4光模块，使得公司同时具有不同传输距离的400G单模光模块可供客户选用。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/26/20210326092253788364.htm 2021/3/26

SiFotonics推出128GBd的硅光集成芯片

硅光子技术国际领先企业之一的SiFotonics近期宣布，成功推出128GBd的集成硅光接收芯片，包括几款可用于128GBd速率的强度及相干接收机。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/26/20210326005607899759.htm 2021/3/26

2021年亨通光电400G硅光新品即将发布！

2021年亨通光电400G硅光新品发布会将于3月26日在苏州举办，本次发布将重磅发布亨通光电400G硅光模块和国内首台基于硅光技术的3.2T板上光互联样机。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/25/20210325094016974843.htm 2021/3/25

Rockley Photonics完成新一轮6500万美元融资以加速成长

领先的集成光学解决方案提供商Rockley Photonics宣布已经完成最新6500万美元成长轮融资，本轮融资进一步支持其开发独一无二硅光子学平台。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/14/20210314154323270825.htm 2021/3/14

转需 | CUMEC硅基光电子平台2021流片日程

CUMEC 可提供基于SOI的全套硅光流片服务，涵盖器件与版图设计、流片、测试及封装等，用户可根据需求选择相应的服务。2021年CUMEC第一批无源MPW流片预定4月6日注册截至;第一批有源MPW流片预定3月10日注册截至，尚有部分空位，预订从速!

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/04/20210304075559973576.htm 2021/3/4

致力于通讯芯片，「益昂通信」产品应用于5G、云计算、智能汽车领域

「益昂通信」创立于2018年8月，现总部位于南京，南京是公司的全球运营总部，为研发及运营的主体。据报道，美国益昂通信的主要产品为高速光通信电芯片以及硅光芯片、汽车内以太网物理层接口芯片等

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/23/20210223021152642738.htm 2021/2/1

亨通洛克利推出国内首台基于硅光技术的3.2TCPO样机

作为下一代板上光互联技术的预研，亨通洛克利凭借与英国洛克利光子合作的优势，开发出了基于硅光技术的3.2TCPO工作样机，属于国内首台。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/29/20210129092515232827.htm 2021/1/29

三分钟了解单波800G相干市场及关键技术

最近一段时间，与相干光通信相关的头部公司动作不断，比如Cisco加价完成对Acacia的收购，Marvel收购inphi，Nokia收购Elenion硅光。这些无疑显示了光通信未来的美好前景，并且高速相干技术十分重要。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/28/20210128014834904947.htm 2021/1/26

博通推出配置CPO的下一代交换ASIC

2021年1月12日，博通推出了一系列配置了共封装光学器件(co-packaged optics)的下一代交换ASIC。博通还推出了基于与DSP共同封装的硅光子PIC 800G DR8可插拔收发器。

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Rockley Photonics：艰难时期的大胆计划

年早些时候，总部位于英国的Rockley Photonics获得了5000万美元的投资，用于发展其硅光子制造技术，该技术对于将III-V材料集成到硅光子集成电路中至关重要。目前投资总额已超过2.25亿美元，该平台已准备好承接高密度光电子电路的大批量生产，包括光纤和数据中心通信收发器。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/15/20210115014654141564.htm 2021/1/15

Mobileye展示与英特尔合作开发的硅光子激光雷达芯片

在2021年北美消费电子展(CES)上，英特尔旗下的以色列自动驾驶技术厂商Mobileye带来了与英特尔合作开发的硅光子激光雷达芯片，由该技术生产的激光雷达传感器将在2025年搭载在Mobileye自动驾驶车队当中。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/13/20210113011529057516.htm 2021/1/13

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