传统光模块速率遇到瓶颈，需要依靠硅光子关键元件降低整体功率消耗、体积和成本，芯片制程的突破更为各类硅光子元件研发设计打下关键基础。硅光子技术专家施天从教授撰文，讨论各式硅光子元件，尤其是雷射与硅光子芯片对准耦光方式、各种高速光调制器、及晶圆代工服务。目前硅光子芯片与模组的元件性能、量产性等均已经达到一定水准，相信可突破各大交换机大厂预期于2023年推出51.2Tb/s交换器芯片的输出入瓶颈。

12月16日，讯石将携手新加坡SUNYU(优光)/加拿大EHVA举办“2021讯石直播——由硅光测试迈向智能制造”，会议邀请了SUNYU，EHVA和 EXFO等测试设备厂商的专家发表精彩主题报告，与行业观众分享硅光集成技术的未来发展趋势，探讨如何利用数据驱动流程和智能测试平台进行高效的硅光子集成芯片的研发和生产，进而实现硅光智能制造工业4.0。

据介绍，华工科技联接业务自研400G硅光芯片已流片成功，预计明年800G硅光芯片也将出样，若形成国产替代，整个模块物料成本可节省15%。

博创科技变更原募投项目计划投资用于年产 245 万只硅光收发模块技改项目、年产 30 万只无线承载网数字光模块项目和补充流动资金的资金用途。

武汉光迅科技举行2021年前三季度业绩说明会。截止2021年前三季度，光迅科技实现营业收入约47.3亿元，同比增长11.24%;实现归属于上市公司股东的净利润4.56亿元，同比增长17.37%。

苏州熹联光芯成功并购德国硅光技术企业Sicoya

南京大学和中山大学联合团队使用基于硅光子学的芯片和超导纳米线单光子探测器(SNSPD)实现了量子通信。该芯片的优异性能使他们能够实现最佳时间仓贝尔态测量，并显着提高量子通信中的传输速率。

美国集成光子制造研究中心(AIM Photonics)与美国空军研究实验室 (AFRL) 和纽约州立大学研究基金会达成一项新的七年合作协议，其中包括总额超过3.21亿美元的资助，用于推进AIM先进光子技术的制造。

在第四届中国硅光产业论坛（SiPC 2021）上，海光芯创首席科学家陈晓刚博士发表《硅光技术最新进展及其在超高速光交换网络的应用》行业报告。

落霞与孤鹜齐飞，秋水共长天一色。10月28日，由国家信息光电子创新中心与光纤通信技术和网络国家重点实验室主办，深圳市讯石信息咨询有限公司承办的第四届中国硅光产业论坛（SiPC China 2021）在武汉光谷科技会展中心圆满举办！会议现场迎来百余家企业的近300人出席聆听，交流气氛热烈友好。也特别感谢赞助单位Sunyu Photonics Pte. Ltd 4、苏州海光芯创光电科技股份有限公司、ficonTEC Service GmbH (Shanghai) Co., Ltd.和支持单位武汉光博会、中星联华科技(北京)有限公司、广西自贸区见炬科技有限公司对本次硅光论坛的大力支持！本文带您领略演讲瞬间，一起回顾论坛盛况。

此次研究，便是将田浩所在团队开发的压电体声波器件与刘骏秋所在团队成熟的光子芯片技术相结合，获得了 1+1>2 的效果——他们赋予氮化硅光子器件以全新的调控手段，使其能够更快、更稳定地运行，为下一步大规模集成打下基础。