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格罗方徳(GlobalFoundries)公司透露了其硅光子学路线图的新细节,以实现下一代数据中心和云的光互连应用。该公司首套使用300mm晶圆的90nm制造工艺已经经过认定,同时还即将推出45nm工艺技术,以提供更高的带宽和能源效率。通过GlobalFoundries的硅光子技术能够支持传输数据的大幅增长对全球通信基础设施提出的更高需求。
硅光子学的全球领导者Luxtera宣布,其业界第一个2x100G-PSM4嵌入式光收发器开始批量出货,这款新产品用于云数据中心,企业,和电信网络。LUX62608 OptoPHY?模块是使用Luxtera的专利和市场验证的硅光子集成平台开发的,展示其对领导数据中心和移动基础设施网络创新和卓越的承诺。
目前,硅光技术在无源器件领域的应用较广泛,硅基探测器的商业化进程已经开启,硅基激光器的研发也获得突破性进展。今年3月,英国研究人员展示了直接生长在硅衬底上的第一束实用性激光,波长为1300nm的激光能够在高温条件下使用长达十万小时。业内人士认为,实现基于硅衬底的电泵浦式激光是向硅光子学迈出的基础性一步。LightCounting预测,未来几年,仅硅光子在光通信领域的市场规模将达到10亿美元以上。
日本东北大学和日本情报通讯研究机构(NICT)合作研究出了一种超小封装的新型波长可调异构激光器样品。该器件的中心波长为1230nm,围绕该中心具有44nm调谐宽带。采用量子点(QDs)技术和硅光子技术,在1000–1300nm波长范围内具有较大光学增益,适合与其他有源器件和无源器件共同组成高度集成光子学器件。
IBM研发工程师已经通过一项技术将速度又向前推进一步,叫硅光子学,这项设计是为了给计算机行业的瓶颈破冰。“这种基于多路复用的速度,结合芯片的一体化设计,绝对是行业首例。”IBM在周二的会议上声明。
硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术,用激光束代替电子信号传输数据,她是将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中以提升路由器和交换机线卡之间芯片与芯片之间的连接速度。
武汉光电国家实验室光电子器件与集成功能实验室张新亮教授、董建绩副教授、余宇副教授等老师们带领研究生在硅光子学集成器件机理、工艺开发和全光信号处理的应用方面围绕增强非线性效应、实现单片集成、改善光信号处理输出性能等目标取得一系列重要进展。
交换网络从10G提升至100G,甚至最终达到1TB时,也将面临严峻的硅光子技术挑战。
随着众多宽带业务包括云计算和物联网等的快速发展和急剧增长,未来光网络将具有更高的速率、更大的容量和更广泛的应用。这对光系统中采用的发送、接收、调制、放大、交换和动态补偿等各种功能的光器件提出更苛刻的要求:高性能、小尺寸、低功耗、高可靠和低成本。无疑,光器件和光模块的光路集成化将是必然的技术方向。
在未来,随着光子集成技术的发展,特别是硅光子学的发展,100Gb/s解决方案的能耗将会比10Gb/s的功耗还要少。
前不久,英特尔宣布硅光子学的通信领域应用取得里程碑式进展,证实未来电脑可用激光束代替电子信号传输数据。英特尔实验室通过使用混合硅激光器技术的集成激光器,首次实现了基于硅光子的数据连接,实验芯片可以每秒50Gbps的速度传输数据,相当于每秒可以传送一部完整的高清电影。
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