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据英媒报道,英国将投资600万英镑(约995万美元),推动下一代低成本光信号(非电子信号)数据传输电路板的研究。
博通基础设施与网络部网络交换高级产品线经理Shay Zadok表示,现阶段,100G遭遇3大挑战:系统整体成本、功耗以及电路板尺寸。2015年100G的部署会越来越多。
日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先,在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。
日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先,在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。
TriQuint半导体公司日前宣布,推出业内首个双通道、表面贴装的光调制器驱动器——TGA4947-SL,可降低物料清单和缩小专用于光驱动功能的印刷电路板面积。
JDSU正通过测试高性能DWDMs、ROADMs和光子层电路板以实现生产率的大幅提高,以应对DWDM设备生产的吞吐量瓶颈。
Avago Technologies基于TD-SCDMA 的前端接收器设计和 TD-LTE 基地收发台(BTS)应用,推出一系列高功率开关和低噪声放大器(LNA)模块。全新的 ALM-12x24 模块可取代现有三个分离式组件,大幅节省电路板空间。
中兴通讯昨晚发布公告,称拟在12月29日召开的2009年第二次股东大会上签署《2010年至2012年采购框架协议》议案,该议案由中兴通讯控股子公司深圳市中兴康讯电子有限公司执行,依照议案,未来三年,中兴通讯在机箱、机柜、配线设备、柔性印制电路板、方舱等零部件方面预计最高累计交易金额为39.9亿元。
安华高科技近日推出业界首个高集成微小型GPS前端模块ALM-1912,将性能优异的高增益、低噪音放大器与FBAR过滤器相连接。GPS前端模块采用微型2.9 × 2.0 × 1.0 mm MCOB封装,以减少印制电路板所需的空间量,是空间受限应用的理想选择。
Agilent上周末发布了一款名为“Medalist i1000D in-circuit”的数码回路测试仪器。 这款产品专为那些需要控制成本的制造商提供解决方案,能够处理目前很多复杂集成印制电路板的问题诊断,并以数字信号显示出结果。
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出紧凑型低压热插拔 (Hot SwapTM) 控制器 LTC4224,该器件用于保护采用两个 1V 至 6V 电压源的电路板和背板。
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