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本文旨在FPC软板焊锡工艺中导入激光加工工艺中重要的一新型激光锡焊工艺。
4月27日,德国通快集团(TRUMPF)在慕尼黑光博会上推出了新一代光纤激光器和超快激光器。全新光纤激光器包括TruFiber P系列和S系列,开创激光技术的新时代,适用于高要求的工业焊接和切割应用。
为了更好地满足当下热切的市场需求,光库科技开发了三款QBH接口兼容激光输出头:万瓦级激光输出头、千瓦级激光输出头,以及针对手持焊接应用推出的轻量化激光输出头,为客户提供兼顾性能与成本的解决方案。
随着光模块速率越来越高,单通道的波特率已经面临瓶颈,未来到400G、800G,并行光学设计会越来越重要。
随着电子器件小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求,具备焊接牢固、变形极小、精度高、速度快、易实现自动控制等优点的激光焊接技术将成为光通讯行业封装技术的重要手段之一,其应用在光通讯光电子器件、组件和模块制造过程中可以有效提升焊接精度和焊接质量。
IPG截至2021年12月31日的第四季度销售收入3.65亿美元,同比增长8%。欧洲、北美和日本市场的强劲需求推动了销售,但中国销售额同比下降20%。公司正寻求在电动汽车应用、可再生能源、手持焊接、医疗市场和超快激光器方面的盈利增长机会,从而摆脱中国竞争激烈的高功率切割市场。
CIOE 2021,讯石拜访深圳紫宸激光展台2A205,向公司销售总监沈圣玉了解公司参展情况及最新发展!
CIOE 2021,,紫宸激光携超高精度锡丝激光焊接机、高精度激光锡膏焊接机和激光锡球焊接机亮相,为光通信领域高精度封装提供高端设备和智能化解决方案,展位号2A205。
数据中心互联逐渐发展成为光通信的研究热点,其中自然也就包括了光模块的封装焊接。紫宸激光自主研制一款高速自动耦合激光焊接系统,这是集激光焊接及其工艺技术、自动化控制技术于一体的系统。专为光模块行业相关封装器件的精密焊接工序定制,实现焊接工位的精确快速定位和激光功率的稳定输出。
随着5G建设的持续推进,精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展,而这些领域都涵盖了PCB电路板的应用。在这些微电子行业的不断发展同时,我们会发现电子元器件的制造逐渐微型化、轻薄化,对精度的要求也越来越高,而激光焊接作为微电子行业最常用的加工技术,这势必对PCB电路板的焊接程度提出越来越高的要求。
紫宸激光焊接机选用原装进口光纤激光器,高速振镜扫描体系,输出功率安稳,光学形式好,光束质量优良。外观漂亮,操作简略。
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