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近日,中科微光子科技(成都)有限公司公布其2022年下半年及2023年基于厚硅SOI、 石英衬底、 SiN材料等技术的流片计划。
据韩国先驱报报道,为了促进国内增长,三星的芯片组代工部门决定帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司以更低的成本创建原型并验证预生产概念。
II-VI高意开发的超低功耗Steelerton DSP完成流片,面向光接入网100G相干传输,其具有超小尺寸和2W超低功耗。
图灵量子已启动国内第一条光子芯片中试线建设,两年内有望建成专注于新一代信息技术需求的光子芯片前沿研究和产业化支撑平台。目前,公司技术团队已具备从设计、流片、封测,到系统集成和量子算法应用的全链条研发能力。
2022年4月22-27日,中国光学工程学会将联合业内优势单位在青岛举办“第三届光电子集成芯片立强论坛”。本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、圆桌论坛、专家讲座、创新技术/平台/产品展示、人才招聘和优秀青年论文评选等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
翱捷科技在接受机构调研时表示,公司5G芯片产品已经流片成功,公司正在继续积极推进5G芯片量产工作。
易飞扬即日完成一款全国产化硅基100G DR1芯片的封装和测试,测试性能基本满足行业协议。这款芯片系易飞扬与重庆联合微电子中心在2020年签署的合作项目,亮点是实现了在重庆联合微电子中心8英寸生产基地的国产化自主流片
宁波元芯光电推出基于薄膜铌酸锂的高速强度调制器产品,该产品核心薄膜铌酸锂芯片的设计、开发、流片和测试均在元芯光电完成,封装和器件测试由中电四十三所和元芯光电联合开发进行。公司采用热调节方式进行偏压控制,并成功通过各项可靠性测试,实现薄膜铌酸锂调制器全产业链的国产化。
日前,著名爆料达人greymon55爆料,预计最快明年1月的CES 2022大展,AMD会先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU产品,首批面向游戏本。
据介绍,华工科技联接业务自研400G硅光芯片已流片成功,预计明年800G硅光芯片也将出样,若形成国产替代,整个模块物料成本可节省15%。
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