服务器-讯石光通讯咨询网

专注大模型训练中兴通讯旗舰GPU服务器R6900 G5亮相中移合作伙伴大会近日，中兴通讯专为大规模模型训练而设计的旗舰GPU服务器—R6900 G5亮相中国移动全球合作伙伴大会，以卓越的计算性能、高速网络通信能力以及创新的能效表现为人工智能和深度学习等领域带来全新的突破。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/12/20231012013510843057.htm 2023/10/12
中国移动发布新型智算中心（试验网）集采需求近日，中国移动发布2023年至2024年新型智算中心(试验网)采购，采购内容为人工智能服务器1204台、高性能无损交换机324台(含集群管理软件2050端口)、集群管理服务器2台、RoCE交换机204台、分布式文件存储119PB、智算资源池化软件(虚拟化软件)608套。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009014142631619.htm 2023/10/9
OCP-TAP批准使用Adtran的OSA 5400 TimeCard用于精确，有弹性的数据中心定时 Adtran宣布，开放计算项目(OCP)时间设备项目(TAP)已批准其OSA 5400 TimeCard用于数据中心定时和同步。该可插拔设备将Adtran的Oscilloquartz时序技术注入到任何白盒服务器中，解决了向虚拟化环境过渡的关键挑战。OCP-TAP的认可意味着数据中心运营商利用OSA 5400 TimeCard同步COTS硬件可以确保精确、可靠和强大的定时，因为他们转向更具成本效益和可扩展的网络架构。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/07/20231007021730821771.htm 2023/10/7
Dell'Oro：2Q23生成式AI推动加速器市场实现三位数增长 2023年第二季度，加速器(Accelerator)引领服务器半导体和组件市场实现三位数的同比增长。英伟达在服务器组件收入方面领先所有供应商。2023年，在英伟达H100部署的驱动下，GPU出货量预计将增长59%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/27/20230927013816810124.htm 2023/9/27
Omdia：2032年全球电信网络边缘基础设施支出将近70亿美元 Omdia新的网络边缘/MEC跟踪报告预计，到2032年，电信网络边缘计算的全球基础设施支出将达到近70亿美元(不包括专用网络上的MEC)。该支出包括与设施相关的资本支出和运营支出、服务器和网络硬件、软件，以及集成和实施的专业服务。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/15/20230915015430723258.htm 2023/9/15
2024年全球服务器整机出货量仍受限，预估同比增长仅2.3% TrendForce集邦咨询目前观察，由于服务器市场持续下行，AI领域需求又同时飙涨，压缩到服务器新平台的放量规模，预估今年服务器主板及整机出货量均跌，分别同比减少6~7%及5-6%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/16/20230816014332908614.htm 2023/8/16
半导体集成电路光互连：共封装收发器系统架构和技术要求中国电子工业标准化技术协会发表《半导体集成电路光互联接口技术要求》团体标准文件，界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。适用于采用共封装收发器(co-packaged optics，CPO)技术的微电子芯片光互连接口。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/03/20230803015628737257.htm 2023/8/3
Dell'Oro：到2027年全球智能网卡市场将以42%的CAGR增长 Dell'Oro预测，智能网卡市场将以42%的复合年增长率增长，到2027年将超过50亿美元。AI服务器将要求200Gbps和更高速度的连接。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/02/20230802005254661945.htm 2023/8/2
Dell'Oro：2027年20%以太网数据中心交换机端口将连到AI服务器 Dell'Oro最新预测，未来五年，全球以太网数据中心交换机累计销售额将超过1000亿美元。到2027年，20%的以太网数据中心交换机端口将连接到AI服务器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/19/20230719010946260402.htm 2023/7/19
爱立信在HPE服务器上使用英特尔最新一代处理器展示了云RAN解决方案爱立信、英特尔和HPE在全新的第四代英特尔至强可扩展处理器上成功展示了爱立信的云RAN解决方案。这一里程碑标志着基于HPE ProLiant DL110服务器的完全商业化云RAN解决方案迈出了重要一步，这将帮助通信服务提供商提高网络容量和能源效率，同时获得更大的灵活性和可扩展性。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/14/20230614015148082707.htm 2023/6/14
集邦咨询：预估2023年全球AI服务器出货量年增38.4% AI芯片将增长46% TrendForce集邦咨询发布报告称AI服务器及AI芯片需求同步看涨，预估2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量近120万台 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/31/20230531021515885186.htm 2023/5/31
当前第3页共39页共425条跳转页码: 首页上一页下一页末页

专注大模型训练中兴通讯旗舰GPU服务器R6900 G5亮相中移合作伙伴大会

近日，中兴通讯专为大规模模型训练而设计的旗舰GPU服务器—R6900 G5亮相中国移动全球合作伙伴大会，以卓越的计算性能、高速网络通信能力以及创新的能效表现为人工智能和深度学习等领域带来全新的突破。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/12/20231012013510843057.htm 2023/10/12

中国移动发布新型智算中心（试验网）集采需求

近日，中国移动发布2023年至2024年新型智算中心(试验网)采购，采购内容为人工智能服务器1204台、高性能无损交换机324台(含集群管理软件2050端口)、集群管理服务器2台、RoCE交换机204台、分布式文件存储119PB、智算资源池化软件(虚拟化软件)608套。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009014142631619.htm 2023/10/9

OCP-TAP批准使用Adtran的OSA 5400 TimeCard用于精确，有弹性的数据中心定时

Adtran宣布，开放计算项目(OCP)时间设备项目(TAP)已批准其OSA 5400 TimeCard用于数据中心定时和同步。该可插拔设备将Adtran的Oscilloquartz时序技术注入到任何白盒服务器中，解决了向虚拟化环境过渡的关键挑战。OCP-TAP的认可意味着数据中心运营商利用OSA 5400 TimeCard同步COTS硬件可以确保精确、可靠和强大的定时，因为他们转向更具成本效益和可扩展的网络架构。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/07/20231007021730821771.htm 2023/10/7

Dell'Oro：2Q23生成式AI推动加速器市场实现三位数增长

2023年第二季度，加速器(Accelerator)引领服务器半导体和组件市场实现三位数的同比增长。英伟达在服务器组件收入方面领先所有供应商。2023年，在英伟达H100部署的驱动下，GPU出货量预计将增长59%。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/27/20230927013816810124.htm 2023/9/27

Omdia：2032年全球电信网络边缘基础设施支出将近70亿美元

Omdia新的网络边缘/MEC跟踪报告预计，到2032年，电信网络边缘计算的全球基础设施支出将达到近70亿美元(不包括专用网络上的MEC)。该支出包括与设施相关的资本支出和运营支出、服务器和网络硬件、软件，以及集成和实施的专业服务。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/15/20230915015430723258.htm 2023/9/15

2024年全球服务器整机出货量仍受限，预估同比增长仅2.3%

TrendForce集邦咨询目前观察，由于服务器市场持续下行，AI领域需求又同时飙涨，压缩到服务器新平台的放量规模，预估今年服务器主板及整机出货量均跌，分别同比减少6~7%及5-6%。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/16/20230816014332908614.htm 2023/8/16

半导体集成电路光互连：共封装收发器系统架构和技术要求

中国电子工业标准化技术协会发表《半导体集成电路光互联接口技术要求》团体标准文件，界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。适用于采用共封装收发器(co-packaged optics，CPO)技术的微电子芯片光互连接口。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/03/20230803015628737257.htm 2023/8/3