加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站
英特尔( INTC-US ) 晶圆代工服务(IFS) 29日宣布下阶段加速器生态系计画,IFS 建立新的云端联盟,IFS 云端联盟将在云端实现安全的设计环境。
英特尔展示了集成在硅晶圆上的,被紧密控制的八波长激光阵列,具备适配功率和均匀波长间隔
全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)宣布将于美国得州谢尔曼市(Sherman)兴建全新 12 吋硅晶圆厂,此处也是环球晶圆美国子公司 GlobiTech 的所在地,预期将在 2025 年投产,能在该市创造多达 1500 个就业机会。
对于芯片厂商而言,光刻机显得至关重要,而ASML也在积极布局新的技术。据外媒报道称,截至 2022 年第一季度,ASML已出货136个EUV系统,约曝光7000万个晶圆已曝光。按照官方的说法,新型号的EUV光刻机系统 NXE:3600D将能达到93%的可用性,这将让其进一步接近DUV光刻机(95%的可用性)。
晶圆代工大厂台积电今年全球五座新厂包含今年4月动工的日本熊本晶圆23厂,该厂预计2024年投产。
在投资近40亿美元进行扩建之后,格罗方德新加坡工厂的年产能,就将增加45万片晶圆,工厂的年产能届时就增至150万片12英寸晶圆
由于多家芯片厂商开始削减订单,台积电等晶圆代工商的产能利用率,在今年三季度将会下滑,不会继续满负荷运行。
据国外媒体报道,芯片制造商对硅晶圆的需求也持续强劲,未来需求也预计会更高。
IQE plc是全球半导体行业化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案的领先供应商,IQE plc宣布与 Lumentum 签署一项多年期协议供应支持 3D 传感、汽车激光雷达和光网络应用的外延片。
近日,国产 CMP(化学机械抛光)设备龙头华海清科上市,其 12 英寸 CMP 设备打破了国际巨头垄断,为中芯国际、华虹和长江存储等国产晶圆制造厂商提供了自主可控的 CMP 设备。
6月20日消息,据国外媒体报道,台积电的 3nm 制程工艺,在去年就已开始风险试产,目前正按计划推进在下半年量产。
当前第7页 共48页 共519条  跳转页码: 首页 上一页 下一页 末页