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1月4日,2020年讯石“创芯时代”邳州论坛暨年度总结大会成功举办,武汉敏芯半导体股份有限公司总经理王任凡发表了《5G基站的光芯片解决方案》的主题报告,报告介绍了5G基站建设中的芯片应用方案及敏芯目前在5G光芯片解决方案上的技术进展。
“2019年中国光通信产业链核心竞争力”论坛大咖云集,讨论热烈,论坛由高雄科技大学施天从教授担任主持人,中科院赵玲娟教授、华兴激光罗帅博士、飞昂创新王祚栋博士、源杰半导体潘彦廷博士、敏芯半导体王任凡博士担任论坛嘉宾,大家围绕产业核心竞争力——芯片,分享自己对市场价格变动、芯片可靠性、性能、量产能力的看法,以及如何支持和满足下游客户的芯片需求机型深入分析,现场观众以提问方式与论坛嘉宾进行了交流互动。
武汉敏芯半导体发布10G CWDM 系列DFB TO-can D10xx-xT-BAL-C0。该产品可应用于5G无源波分前传组网的10G CWDM彩光光模块。该系列是采用非制冷设计的CWDM 10Gbps单模直调多量子阱DFB激光器,内置背光监控探测器,通用4PIN TO56封装。截至目前,已完成内部转产并在2019年出货超过十万只,在市场端得到客户认可。
2019年11月20日,由全球著名会计事务所德勤 (Deloitte) 主办的“2019中国高科技高成长50强及中国明日之星”颁奖典礼及论坛在成都首座万豪酒店隆重举行。武汉敏芯半导体股份有限公司凭借其在光通信领域的迅猛发展及所展现的巨大潜力,在入选“光谷明日之星”后荣登“2019中国明日之星”企业榜单。
武汉敏芯半导体发布MWDM 25G DFB激光器芯片系列 D25Mx-xT-xxx。该产品可应用于5G前传MWDM彩光光模块。该系列是用于带制冷设计的25Gbps单模直调多量子阱DFB激光器,芯片典型工作温度在55℃,共12通道波长。
由武汉东湖新技术开发区管委会与德勤中国共同主办的2019光谷高科技高成长20强暨明日之星颁奖典礼在光谷凯悦酒店隆重举行。经过评选机构的层层选拔,共诞生了光谷高科技高成长20强及10家光谷明日之星企业。武汉敏芯半导体股份有限公司荣获2019光谷明日之星。
作为全系列光芯片供应商,敏芯半导体首次携光通信、数据中心、5G通讯等相关领域的最新科技成果参展,受到了业界同仁的热切关注。
年一度行业盛会--第21届中国国际博览会(CIOI 2019)将于9月4-7日在深圳会展中心开幕,届时武汉敏芯半导体(展位号:1C31)将携光通信、数据中心、5G通讯等相关领域的最新科技成果首次亮相光博会。诚邀业界客户及同仁前来参观交流和指导
在我国高科技核心领域前景变幻莫测之际,武汉敏芯半导体股份有限公司作为一家年轻的企业,接连发布25G DFB激光器芯片和25G PD探测器芯片及阵列产品,中低速光芯片全面量产,高速芯片陆续送样和量产,发展势头之迅猛令人瞩目。
武汉敏芯半导体发布首款25G 单模单路接收探测器芯片P2565-I0-002-00及4路阵列芯片P2565-IA-002-00,该产品可应用于5G前传光模块以及数据中心市场 100G CWDM4光模块。
武汉敏芯半导体发布首款25G CWDM 系列DFB TO-can D25xx-xT-CHD-00。该产品可应用于5G前传CWDM光模块。该系列是采用非制冷设计的CWDM 25Gbps单模直调多量子阱DFB激光器,内置背光监控探测器,通用TO56封装。截至目前,已实现超过万只批量出货,在市场端得到客户认可。
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