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武汉光谷两家企业入选毕马威中国“芯科技”新锐企业50,分别是聚芯微电子和敏芯半导体。
9月7-8日,第十九届讯石研讨会(IFOC 2020)圆满举办,在《通信半导体芯片》专题,演讲嘉宾武汉敏芯半导体股份有限公司联合创始人王任凡带来了主题为《5G基站的光芯片解决方案》的精彩演讲。王总详细介绍了5G基站所需的芯片及敏芯半导体所提供的芯片产品。
9月9日-11日,敏芯半导体携应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip、应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip、应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品,在CIOE 2020 8号展馆8D31展台亮相.
9月7日,第十九届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会上,我们有幸邀请到了国家信息光电子创新中心技术研发总监傅焰峰主持论坛,参与论坛的嘉宾有:三安集成光器件事业部销售副总王益、光梓工程副总裁陈学峰、华兴激光总经理罗帅、敏芯半导体总经理王任凡、厦门优迅市场总监魏永益、傲科光电技术市场高级总监何伟明。本次论坛的主题是《5G大数据时代通信半导体发展机遇与挑战》。下面让我们一起来回顾一下论坛上嘉宾们的精彩发言。
近期,讯石对全系列光芯片供应商武汉敏芯半导体股份有限公司董事长张华进行专访,从张总的介绍中了解敏芯的发展历程及现状。目前,敏芯半导体已经能够批量交付特性符合要求且高可靠性的25G 芯片产品,国内多家主流光模块公司已经对敏芯半导体的25G MWDM DFB芯片启动认证流程。
第19届讯石研讨会演讲嘉宾武汉敏芯半导体股份有限公司联合创始人王任凡将带来《5G基站的光芯片解决方案》的精彩演讲,敬请期待!
武汉敏芯半导体将展出应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip;应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip;应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品,同时敏芯专家还会在同期举办的中国国际光电高峰论坛发表专题演讲。
8月10日,科创板半导体芯片设计领域再添一黑马公司,中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市,作为中国MEMS产业链中唯一一个全国产化平台,这家具备半导体基因的研发型公司成功登陆科创板,再次彰显了科创板助力“中国芯”持续发展的又一力证。
武汉敏芯半导体发布25G LAN WDM DFB系列芯片D25Lx-x0-xxx。该产品可应用于5G前传LWDM彩光光模块以及数据中心100G LR4 10Km光模块。该系列是用于带制冷设计的25Gbps单模直调多量子阱DFB激光器,典型芯片工作温度在55℃,共12通道波长。
半有源Open-WDM/MWDM产业链正在蓬勃发展,得到业界广泛支持,李晗对产业合作伙伴表示感谢。目前已有涵盖信通院,华为、中兴、烽火、诺基亚、爱立信、瑞斯康达、格林威尔、迅特、欣诺、华环、初灵、德科立、奥普泰、安徽皖通、震有、苏州苏驼等设备厂商,光迅、海信、源杰、敏芯、Finisar等光芯片厂商,ADI、Maxim、Semtech等电芯片厂商,以及旭创、华工、易锐、索尔思、博通、新易盛、永鼎光通、铭普光磁、长飞等模块厂商在内的34家单位参与标准、技术讨论和产品研发。16家设备厂商参与半有源Open-WDM系统生产,核心产业“光芯片+光模块”已具备量产能力。其中,已有4家厂商可规模量产MWDM光芯片,另有2家处于样品阶段;MWDM光模块方面,8家已规模量产,还有4家厂商将在今年第三季度量产。
5月20日,湖北省副省长曹广晶一行莅临武汉敏芯半导体股份有限公司,考察调研企业发展情况。省经信厅厅长王祺扬、省发改委副主任袁德芳、湖北工业大学校长刘德富以及东湖高新区党工委书记汪祥旺、主任陈平、副主任唐超、光电办常务副主任陈春明等有关部门负责人参加调研,公司领导张华、王任凡陪同。
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