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扇港
回应US CONEC的法院和行政备案
2024年03月20日,US Conec Ltd.对
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元器件有限公司提起了联邦诉讼,指控
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的某些VSFF产品组合组件和特定MPO功能可能存在专利侵权。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/05/20240405055058186988.htm
2024/4/5
iFOC 2023预告 | SENKO李嵩:微型金属光学反射镜在LD/LED 封装、波导耦合、LiDAR以及AR/VR中的应用
SENKO业务拓展经理李嵩将在第21届讯石研讨会专题六《通信半导体芯片、材料发展》上发表主题为《微型金属光学反射镜在LD/LED 封装、波导耦合、LiDAR以及AR/VR中的应用》的演讲,SENKO收购了光学领域的精密冲压公司Cudoform, 并整合其产品技术为金属光学平台,本次演讲介绍该技术平台的原理和历史, 并报告其产品在不同领域的应用情况。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/18/20220818081544174570.htm
2023/8/15
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(SENKO)对US Conec提起专利侵权诉讼
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元器件公司(SENKO Advanced Components, Inc.)向特拉华州联邦法院提起诉讼,指控US Conec有限公司(US Conec, Ltd)侵犯了其7项专利,涉及到MDC和MMC连接器和适配器 - VSFF超小型连接器产品。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/30/20230130054234855662.htm
2023/1/31
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元器件收购 CudoForm 公司,建构光通信行业领先地位
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元器件有限公司宣布全资收购CudoForm有限公司,该公司设计和生产高精度金属微光学器件,其在数据通信、光学消费电子产品、生物安全领域处于全球领先地位。通过这次收购,两家全球领先的公司拉近了双方相关领域的合作,通过产品技术的合并和互补,可以推动先进光学和连接技术的发展。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/15/20220715013110787544.htm
2022/7/15
SENKO获得新的VSFF连接器专利
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元器件有限公司(SENKO)宣布美国专利商标局对其多项专利进行授权,这是对Senko在超小型连接技术领域先进性的认可。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/24/20220424042119994053.htm
2022/5/10
安立和SENKO在OFC 2022上联合演示CPO网络和测试解决方案
安立与SENKO(
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元器件)进行合作,使用安立光通信测试设备演示由SENKO的SN-MT连接器组成的共封装光学(CPO)网络设置。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/21/20220321052041966410.htm
2022/3/21
光通信最具竞争力产品 |
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微型LC卡环式连接器
1月11日,讯石发布“2021年度讯石英雄榜”四大奖项榜单,来自SENKO的微型LC卡环式连接器荣获“光通信最具竞争力产品”奖项。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/13/20220113022659008771.htm
2022/1/13
CS连接器互通性标准发布
SENKO开发的CS?连接器已被电信行业协会(TIA)标准化。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/25/20211125074022192835.htm
2021/11/25
扇港
携手住友电工发布SN-MT连接器
Senko
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今年7月份宣布和Sumitomo Electric Industries, Ltd. (住友电工)进一步的合作,共同开发一种新的连接系统 —— SN-MT?连接器。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/10/20210910061125414595.htm
2021/9/10
SENKO最新推出下一代多芯SN-MT连接器
SN-MT是SENKO最新推出的高密度多通道光纤连接器,其密度比MPO-16F高2.7倍,有8F和16F两种规格,两种规格都在一排。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/18/20210618031617592653.htm
2021/6/18
Ranovus发布超大规模DC应用的第二代CPO芯片
在OFC2021期间,Ranovus发布Odin?Analog-Drive CPO 2.0架构。Ranovus同时扩大与IBM、TE Connectivity和
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的合作伙伴关系,并通过其“CPO 2.0”技术显著节省功耗和成本。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/08/20210608072746657171.htm
2021/6/8
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