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昨日下午,展讯与Dialog半导体公司宣布建立战略合作伙伴关系,共同开发LTE芯片平台。根据合作协议,Dialog最新定制的SoC芯片SC2705将被应用于展讯14纳米LTE芯片平台SC9861G-IA中。该平台采用英特尔14纳米制程工艺,内置英特尔Airmont处理器架构,已于2017年2月在MWC上正式推出。
在2017世界移动通信大会(MWC)上展讯通信宣布推出14纳米8核64位LTESoC芯片平台SC9861G-IA。
今年的武汉光博会如约举行,现场的布展面积达到了40000㎡,聚集500余家国内外知名企业参展,为期三天将参观人数超过35000人。让我们一起看一下今天众参展讯石会员和众展商的风采。
9月20日,2016中国国际信息通讯展览会在京开幕,看看讯石会员参展商们的主题或口号,在展会上惊艳亮相。
尽管目前5G基础建设及生态环境尚无法大范围支援,5G最新通讯规格恐要等到2020年才会正式鸣枪起跑,5G世代来临仍有4~5年的准备期,然因5G相关芯片解决方案必须提前准备,甚至产品规格、通讯协定、技术标准及芯片效能等,芯片业者必须提前抢夺先机,以有效扩大市占版图。
在4G产业的推动下,国内芯片领域实现突破,海思、中兴微电子、联芯、展讯、创毅视讯等一批芯片企业迅速崛起。
传闻已久的消息终于尘埃落定,Intel宣布向清华紫光旗下的展讯通信和锐迪科微电子战略投资15亿美元,以此换取清华紫光20%的股份。
展讯通信有限公司处获悉,该公司2013年销售收入预计将超过10亿美元,成为中国首个跨入“10亿美元俱乐部”的芯片设计公司。
在通信终端的产业链上,芯片厂商的作用越来越大,他所从事的业务领域也越来越宽。比如原来芯片厂商只负责提供一个芯片,硬件的东西;后来陆续也做相关软件,再往后做解决方案,后来发展为全解决方案。现在一些芯片厂商已经开始涉足业务应用软件领域.
在中国移动激励TD芯片厂商的招标中,分别有大唐电信旗下联芯科技、展讯及T3G中标,三者中最高可获研发资金近亿元。而联发科只能通过与大唐电信的合作分得一席份额。此前联发科耗巨资收购ADI就是为了进入大陆TD-SCDMA市场,现在却未能获得中国移动TD芯片研发经费的支持,这到底原因何在?
昨天,中国移动与12家手机和芯片厂家签订协议,包括中兴通讯、多普达、宇龙酷派、三星、LG、摩托罗拉、新邮通、海信和华为等9家手机企业,另有TD芯片企业联芯科技、展讯和天碁科技(T3G)。
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