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近日,华工科技产业股份有限公司公布投资者关系活动记录表,华工科技在接受机构调研时表示,公司小基站产品从今年 4 月份开始披露出货,预计 2021 年全年达 80~100 万个。华工科技在光芯片自供率方面,云岭光电 10G 系列供给占比近 80%,并且份额的不断提升来自国产化要求和成本诉求。
近日,VIAVI 宣布携手专注于无线通信小基站基带芯片设计和开发的全球领先的科技公司 Picocom,面向5G产业提供包括芯片、物理层、协议栈软件以及完整小基站提供完整的测试解决方案。
电信组织小基站论坛(Small Cell Forum,SCF)今天公布了一个托管Open RAN网络全球框架的提案。该框架将 DAS、CBRS/OnGo 和 JOTS NHIB 的标准与 Open RAN 分解和虚拟化相结合,为中立托管和专用网络提供灵活的模块化方法。
VIAVI Solutions 公司近日宣布,携手专注于无线通信小基站基带芯片设计和开发的全球领先的科技公司Picocom,面向5G产业提供包括芯片,物理层,协议栈软件,以及完整小基站提供完整的测试解决方案。
Qualcomm推出第二代 Qualcomm 5G RAN 小基站平台 (FSM200xx),这是业界首个 3GPP Release 16 5G Open RAN 平台。新平台通过支持全球所有商用毫米波和 Sub-6 GHz 频段,包括新的 n259 (41 GHz)、n258(26 GHz) 和 FDD 频段,为射频带来了重大改进。
6月28日消息,2021年世界移动通信大会(MWC 2021)在西班牙巴塞罗那正式开幕。会上,高通公司总裁兼候任CEO 安蒙宣布,推出面向小基站的高通5G RAN平台——FSM200系列。这是该系列的第2代平台,采用4纳米制程,能够实现高能效,而尺寸仅约为前代平台的一半。该平台可提供极高容量和8Gbps速率,支持全球频谱,并兼容虚拟化RAN架构。
6月28日消息,2021年世界移动通信大会(MWC 2021)在西班牙巴塞罗那正式开幕。会上,高通技术公司宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平台(FSM200xx),这是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN平台。
Verizon表示将C波段频谱用于小基站和宏基站部署。业内估计,考虑到基站接入、技术人员和合适的无线电设备的成本,Verizon无疑将投入数十亿美元在C波段的建设上。
日前,共进股份在公共平台上表示,公司4G小基站已实现批量出货,5G小基站持续研发优化中,已有样机并发给多家企业进行样品测试,同时也参加国内运营商测试,但尚未开始批量出货。
在2020年中国国际信息通信展“5G小基站面向行业应用与生态研讨会”上,中国联通研究院无线研究中心三室主任张涛表示,从宏覆盖的角度来讲,5G今年的建设基本上已满足了全国所有城市覆盖的要求。
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