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铭普光磁2019光电事业部新宣传片丨技术驱动发展，5G光联万物东莞铭普光磁光电事业部成立于2009年5月，主要从事光电器件和模块的研发生产与销售，不仅具备光组件至光模块的大规模生产能力，还具备COB和BOX的高端器件封装设计和制造能力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/16/20190716023719477750.htm 2019/7/16
恩纳基智能科技：携手光模块企业开发高精度设备助力光通讯高端制造升级如何提高光模块制造水平，相信自动化是不二之选，光通讯行业出现了涵盖多道封装工序的自动化生产线，一批优秀的国产半导体智能设备供应商也应需崛起，包括光通讯半导体智能设备供应商 — 恩纳基智能科技无锡有限公司，其高精度Die Bonder、Die Sorter、芯片AOI和多芯片Mounting设备成功部署在多家大型光模块企业生产线上。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/09/20190709063831616970.htm 2019/7/9
易飞扬凭借高速APD封装技术推出40G超长距离电信级模块填补市场空缺飞扬凭借其高速APD封装技术平台，顺利推出40G QSFP+ ER4 40KM新品，填补了此项市场空缺。易飞扬40G QSFP+ ER4光模块采用了自主研发的核心光器件：40G ER4 TOSA和 40G ER4 ROSA(APD)。预计于7月份正式推入市场。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/06/24/20190624090244687014.htm 2019/6/24
台积电首秀7nm自研芯片：4核A72频率高达4GHz 在本月初于日本东京举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)。基本参数上，该芯片采用7nm工艺，4.4x6.2mm(27.28 mm2)，CoWos(晶圆基底封装)，双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/06/24/20190624075138781521.htm 2019/6/24
武汉敏芯半导体发布首款25G CWDM系列DFB TO-can 新品武汉敏芯半导体发布首款25G CWDM 系列DFB TO-can D25xx-xT-CHD-00。该产品可应用于5G前传CWDM光模块。该系列是采用非制冷设计的CWDM 25Gbps单模直调多量子阱DFB激光器，内置背光监控探测器，通用TO56封装。截至目前，已实现超过万只批量出货，在市场端得到客户认可。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/23/20190523054136171278.htm 2019/5/23
深圳纤亿通将携产品亮相6月6日越南国际通讯展期待与您相遇深圳纤亿通将于2019年6月6日-8日在越南胡志明市，西贡会议展览中心(SECC)参加本次越南国际通讯展，诚邀您莅临我司展位：Q29，届时，我司会展示最新型号的各类产品：各封装型号光模块，CWDM/DWDM/FWDM波分复用器，有源综合传输平台，波分集成系统等。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/21/20190521012712068961.htm 2019/5/21
QSFP-DD帮助加速400GbE部署 400GbE的黄金时代即将来临，不幸的是，两种模块封装格式的存在使得市场无法充分利用一致性的其他优势。思科工程师认为，QSFP-DD可以解决同时实现投资保护、高密度和全系列功能需要承担风险，从而使行业能够在规模经济的推动下向前发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/13/20190513061634386703.htm 2019/5/13
先导企业播报 \| 面向5G应用，奇芯光电大有作为 2018年，奇芯光电自主开发的CWDM MUX/DeMUX集成芯片实现规模交付出货，由于其产品具备超低损耗的优势，同时简化工艺封装流程，快速获得市场的广泛认可，尽管2018年进行了数次的产能提升，依然供应紧俏。奇芯光电今年以来一直在扩产，预计到5月底产能可以再扩充一倍。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/06/20190506080803623649.htm 2019/5/6
技术探讨 \| 天孚通信：5G光器件之散热分析(下) 上一篇我们讲了关于散热的一些应用基材，这一篇我们将重点介绍在光通信行业被广泛应用的ALN陶瓷，从器件基板、薄膜电路、散热基板到陶瓷封装等等，我们都能随处可见。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/05/20190505030720733427.htm 2019/5/5
硅光耦合封装新方案：熔接光纤与硅光芯片美国罗切斯特大学研究小组最近报道了一种新型的硅光芯片耦合封装方案 Optica 6, 549(2019)，即使用熔接的方法将光纤与端面耦合器连接，耦合损耗为1dB。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/04/30/20190430060437939547.htm 2019/4/30
钧恒科技陈照华：在折中与平衡中快速发展的光电封装工艺 4月26日，由是德科技和讯石光通讯网联合组办“2019年武汉光通信高峰论坛”汇聚了国内领先的光模块企业和是德科技光模块专家，围绕硅光、5G承载、光模块和先进测试方案进行深度研讨。会议上，知名的光模块企业武汉钧恒科技有限公司专家陈照华向嘉宾以COB工艺为切入点，介绍了光电封装工艺的发展趋势，折中与平衡，以及据此引发的市场竞争态势变化。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/04/29/20190429082708592412.htm 2019/4/29
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铭普光磁2019光电事业部新宣传片丨技术驱动发展，5G光联万物

东莞铭普光磁光电事业部成立于2009年5月，主要从事光电器件和模块的研发生产与销售，不仅具备光组件至光模块的大规模生产能力，还具备COB和BOX的高端器件封装设计和制造能力。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/16/20190716023719477750.htm 2019/7/16

恩纳基智能科技：携手光模块企业开发高精度设备助力光通讯高端制造升级

如何提高光模块制造水平，相信自动化是不二之选，光通讯行业出现了涵盖多道封装工序的自动化生产线，一批优秀的国产半导体智能设备供应商也应需崛起，包括光通讯半导体智能设备供应商 — 恩纳基智能科技无锡有限公司，其高精度Die Bonder、Die Sorter、芯片AOI和多芯片Mounting设备成功部署在多家大型光模块企业生产线上。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/09/20190709063831616970.htm 2019/7/9

易飞扬凭借高速APD封装技术推出40G超长距离电信级模块填补市场空缺

飞扬凭借其高速APD封装技术平台，顺利推出40G QSFP+ ER4 40KM新品，填补了此项市场空缺。易飞扬40G QSFP+ ER4光模块采用了自主研发的核心光器件：40G ER4 TOSA和 40G ER4 ROSA(APD)。预计于7月份正式推入市场。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/06/24/20190624090244687014.htm 2019/6/24

台积电首秀7nm自研芯片：4核A72频率高达4GHz

在本月初于日本东京举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)。基本参数上，该芯片采用7nm工艺，4.4x6.2mm(27.28 mm2)，CoWos(晶圆基底封装)，双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/06/24/20190624075138781521.htm 2019/6/24

武汉敏芯半导体发布首款25G CWDM系列DFB TO-can 新品

武汉敏芯半导体发布首款25G CWDM 系列DFB TO-can D25xx-xT-CHD-00。该产品可应用于5G前传CWDM光模块。该系列是采用非制冷设计的CWDM 25Gbps单模直调多量子阱DFB激光器，内置背光监控探测器，通用TO56封装。截至目前，已实现超过万只批量出货，在市场端得到客户认可。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/23/20190523054136171278.htm 2019/5/23

深圳纤亿通将携产品亮相6月6日越南国际通讯展期待与您相遇

深圳纤亿通将于2019年6月6日-8日在越南胡志明市，西贡会议展览中心(SECC)参加本次越南国际通讯展，诚邀您莅临我司展位：Q29，届时，我司会展示最新型号的各类产品：各封装型号光模块，CWDM/DWDM/FWDM波分复用器，有源综合传输平台，波分集成系统等。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/21/20190521012712068961.htm 2019/5/21

QSFP-DD帮助加速400GbE部署

400GbE的黄金时代即将来临，不幸的是，两种模块封装格式的存在使得市场无法充分利用一致性的其他优势。思科工程师认为，QSFP-DD可以解决同时实现投资保护、高密度和全系列功能需要承担风险，从而使行业能够在规模经济的推动下向前发展。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/13/20190513061634386703.htm 2019/5/13

先导企业播报 | 面向5G应用，奇芯光电大有作为

2018年，奇芯光电自主开发的CWDM MUX/DeMUX集成芯片实现规模交付出货，由于其产品具备超低损耗的优势，同时简化工艺封装流程，快速获得市场的广泛认可，尽管2018年进行了数次的产能提升，依然供应紧俏。奇芯光电今年以来一直在扩产，预计到5月底产能可以再扩充一倍。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/06/20190506080803623649.htm 2019/5/6

技术探讨 | 天孚通信：5G光器件之散热分析(下)

上一篇我们讲了关于散热的一些应用基材，这一篇我们将重点介绍在光通信行业被广泛应用的ALN陶瓷，从器件基板、薄膜电路、散热基板到陶瓷封装等等，我们都能随处可见。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/05/20190505030720733427.htm 2019/5/5

硅光耦合封装新方案：熔接光纤与硅光芯片

美国罗切斯特大学研究小组最近报道了一种新型的硅光芯片耦合封装方案 Optica 6, 549(2019)，即使用熔接的方法将光纤与端面耦合器连接，耦合损耗为1dB。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/04/30/20190430060437939547.htm 2019/4/30

钧恒科技陈照华：在折中与平衡中快速发展的光电封装工艺

4月26日，由是德科技和讯石光通讯网联合组办“2019年武汉光通信高峰论坛”汇聚了国内领先的光模块企业和是德科技光模块专家，围绕硅光、5G承载、光模块和先进测试方案进行深度研讨。会议上，知名的光模块企业武汉钧恒科技有限公司专家陈照华向嘉宾以COB工艺为切入点，介绍了光电封装工艺的发展趋势，折中与平衡，以及据此引发的市场竞争态势变化。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/04/29/20190429082708592412.htm 2019/4/29

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