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Marvell为可插拔模块推出业界首款800G相干DSP Marvell宣布推出Orion——业界首款用于可插拔模块的800Gbps相干数字信号处理器(DSP)。基于Orion的可插拔模块预计将比传统传输设备节省高达75%的资本支出和运营成本。Marvell表示现在正向精选客户提供Orion样品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/25/20230825022053320711.htm 2023/8/25
3D集成技术达到迄今最高性能——每秒1.6兆字节日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进的存储器技术更高的数据带宽，同时也最大限度地减少了访问每个数据字节所需的能量。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/03/20230703010815752196.htm 2023/7/3
爱立信在HPE服务器上使用英特尔最新一代处理器展示了云RAN解决方案爱立信、英特尔和HPE在全新的第四代英特尔至强可扩展处理器上成功展示了爱立信的云RAN解决方案。这一里程碑标志着基于HPE ProLiant DL110服务器的完全商业化云RAN解决方案迈出了重要一步，这将帮助通信服务提供商提高网络容量和能源效率，同时获得更大的灵活性和可扩展性。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/14/20230614015148082707.htm 2023/6/14
“热像素”攻击通过处理器窃取数据美国佐治亚理工学院、密歇根大学和德国波鸿鲁尔大学联合团队报告了一种新形式的侧信道攻击，该攻击利用了图形处理单元和片上系统（SoC）使用的功率和速度管理方法，通过定位大多数现代芯片上的动态电压和频率缩放（DVFS）机制释放的数据，研究团队展示了他们是如何窃取个人信息的。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/05/20230605083925336247.htm 2023/6/5
光子处理器初创公司Lightmatter获1.54亿美元C轮融资光子学领域的领导者Lightmatter宣布获得1.54亿美元C轮融资。该公司将利用这笔新融资，为一些最大的云提供商、半导体公司和企业提供光子技术，为最先进的人工智能和高性能计算工作负载带来新的性能和节能表现。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/02/20230602022828901112.htm 2023/6/2
超大规模数据中心要回到ASIC岁月么？数据中心处理器正在重新架构、定制化和多样化。当超大规模数据中心开发他们自己的芯片时，以前为他们服务的芯片公司应如何应对?定制化是正确的方向吗? http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/28/20230528124228452454.htm 2023/5/28
量子发射驱动的高速薄膜铌酸锂量子处理器绝缘体上的高速铌酸锂量子处理器提供了一种将量子光子技术扩展到光子纳米结构之外的途径，以实现大规模容错光子量子计算。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/26/20230526030910237044.htm 2023/5/26
科学家在量子处理器上首次造出任意子，开启容错量子计算机的可靠途径美国 Quantinum 研究人员首次在量子处理器上“制造出”了任意子（Anyons），声称已经开启了“通向容错量子计算的可靠途径”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/13/20230513124345260503.htm 2023/5/11
量子处理器上首次造出任意子据《自然》网站9日报道，美国Quantinum量子计算公司研究人员称，他们首次在量子处理器上“制造出”了任意子（Anyons），这一成果有望促进容错量子计算机的研发。相关报告已经提交论文预印本网站。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/11/20230511023341512785.htm 2023/5/11
传Arm将自研手机电脑处理器，由英特尔代工据报道，Arm 正在计划自行生产芯片，用于智能手机、笔记本等终端产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/26/20230426032705267890.htm 2023/4/26
NEL出样用于400ZR/ZR+的400G相干共封装器件 NEL开始出样400G相干共封装器件。该产品集成了64Gbaud数字信号处理器(DSP)芯片和具有光调制器和接收器的硅光子PIC。对于0dBm输出小尺寸相干可插拔模块等应用，其非常小的尺寸封装提供了比分立组件更大的组装空间。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/23/20230423013013105896.htm 2023/4/23
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Marvell为可插拔模块推出业界首款800G相干DSP

Marvell宣布推出Orion——业界首款用于可插拔模块的800Gbps相干数字信号处理器(DSP)。基于Orion的可插拔模块预计将比传统传输设备节省高达75%的资本支出和运营成本。Marvell表示现在正向精选客户提供Orion样品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/25/20230825022053320711.htm 2023/8/25

3D集成技术达到迄今最高性能——每秒1.6兆字节

日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进的存储器技术更高的数据带宽，同时也最大限度地减少了访问每个数据字节所需的能量。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/03/20230703010815752196.htm 2023/7/3

爱立信在HPE服务器上使用英特尔最新一代处理器展示了云RAN解决方案

爱立信、英特尔和HPE在全新的第四代英特尔至强可扩展处理器上成功展示了爱立信的云RAN解决方案。这一里程碑标志着基于HPE ProLiant DL110服务器的完全商业化云RAN解决方案迈出了重要一步，这将帮助通信服务提供商提高网络容量和能源效率，同时获得更大的灵活性和可扩展性。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/14/20230614015148082707.htm 2023/6/14

“热像素”攻击通过处理器窃取数据

美国佐治亚理工学院、密歇根大学和德国波鸿鲁尔大学联合团队报告了一种新形式的侧信道攻击，该攻击利用了图形处理单元和片上系统（SoC）使用的功率和速度管理方法，通过定位大多数现代芯片上的动态电压和频率缩放（DVFS）机制释放的数据，研究团队展示了他们是如何窃取个人信息的。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/05/20230605083925336247.htm 2023/6/5

光子处理器初创公司Lightmatter获1.54亿美元C轮融资

光子学领域的领导者Lightmatter宣布获得1.54亿美元C轮融资。该公司将利用这笔新融资，为一些最大的云提供商、半导体公司和企业提供光子技术，为最先进的人工智能和高性能计算工作负载带来新的性能和节能表现。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/02/20230602022828901112.htm 2023/6/2

超大规模数据中心要回到ASIC岁月么？

数据中心处理器正在重新架构、定制化和多样化。当超大规模数据中心开发他们自己的芯片时，以前为他们服务的芯片公司应如何应对?定制化是正确的方向吗?

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/28/20230528124228452454.htm 2023/5/28

量子发射驱动的高速薄膜铌酸锂量子处理器

绝缘体上的高速铌酸锂量子处理器提供了一种将量子光子技术扩展到光子纳米结构之外的途径，以实现大规模容错光子量子计算。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/26/20230526030910237044.htm 2023/5/26

科学家在量子处理器上首次造出任意子，开启容错量子计算机的可靠途径

美国 Quantinum 研究人员首次在量子处理器上“制造出”了任意子（Anyons），声称已经开启了“通向容错量子计算的可靠途径”。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/13/20230513124345260503.htm 2023/5/11

量子处理器上首次造出任意子

据《自然》网站9日报道，美国Quantinum量子计算公司研究人员称，他们首次在量子处理器上“制造出”了任意子（Anyons），这一成果有望促进容错量子计算机的研发。相关报告已经提交论文预印本网站。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/11/20230511023341512785.htm 2023/5/11

传Arm将自研手机电脑处理器，由英特尔代工

据报道，Arm 正在计划自行生产芯片，用于智能手机、笔记本等终端产品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/26/20230426032705267890.htm 2023/4/26

NEL出样用于400ZR/ZR+的400G相干共封装器件

NEL开始出样400G相干共封装器件。该产品集成了64Gbaud数字信号处理器(DSP)芯片和具有光调制器和接收器的硅光子PIC。对于0dBm输出小尺寸相干可插拔模块等应用，其非常小的尺寸封装提供了比分立组件更大的组装空间。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/23/20230423013013105896.htm 2023/4/23

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