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今年上半年商务运行总体呈现恢复态势,商务高质量发展稳步推进。
自7月3日,我国商务部海关总署决定对镓、锗相关物项实施出口管制后,多国对中国本次限制措施感到担忧。
7月10日,商务部发布关于对原产于日本和美国的进口光纤预制棒所适用的反倾销措施发起期终复审调查的公告。
商务部海关总署决定对镓、锗相关物项实施出口管制,涵盖砷化镓、氮化镓、金属锗、锗外延生长衬底等半导体材料
荷兰政府颁布了限制某些先进半导体设备出口的新规定,光刻机巨头ASML第一时间在官网发表声明称,该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统(即TWINSCAN NXT:2000i及后续浸润式系统)时,将需要向荷兰政府申请出口许可证。
近日消息,美国考虑进一步限制向中国出口AI芯片,商务部最早可能在下个月初采取行动。
美国商务部下属的国家电信和信息管理局NTIA)公布了如何分配《宽带公平、接入和部署》(BEAD)项目中指定的425亿美元资金。50个州中的每一个州,以及哥伦比亚特区、美属萨摩亚、关岛、北马里亚纳群岛、波多黎各和美属维尔京群岛都获得了资金。
美国商务部长吉娜·雷蒙多和韩国产业通商资源部长官李昌洋同意在美国《芯片法案》补贴的背景下“尽量减少芯片制造商投资的不确定性”。
中国商务部对欧美进口非色散位移单模光纤继续征收为期5年的反倾销税。 中国再次对欧美进口单模光纤实施5年反倾销措施
据华尔街日报最新报道,美国商务部要求半导体公司必须提交新晶圆厂的详细财务评估,才能取得建厂资金补助。
3月22日,由中国商务部和新加坡贸易与工业部指导,中国机电产品进出口商会与新加坡中华总商会联合举办的2023国际产业合作大会(新加坡)在新加坡滨海湾金沙会议展览中心举行,大会围绕推进绿色低碳、数字经济、陆海通道、金融合作、智能制造等五大领域的发展机遇、创新举措和潜在合作项目等热点议题开展深度研讨。
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