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下一代iPhone搭载的芯片将基于“4nm”工艺,与iPhone 13所使用的5nm工艺相比,该工艺更加先进。
台积电相中了中科台中园区附近的一块土地,初步规划投资8000亿新台币,筹建2nm晶圆厂。
台积电创始人张忠谋公开表示,台湾半导体制造业未来仍相当有竞争力,至于美国推动半导体产业本地化制造,不可能成功。
台积电创办人张忠谋指出,过去的全球化与自由贸易给世界带来蓬勃发展,Thomas L. Friedman 过去写过“世界是平的”,但当前世界已不再是平的。他认为,美国半导体供应链不完整,生产成本高,他认为美国要推动半导体本地制造不可能会成功。
据国外媒体报道,昨日有媒体援引产业链人士透露的消息报道称,联发科很快就将推出用于旗舰级智能手机的天玑2000系列处理器。
全球半导体订单持续涌入,但台积电的最新报数据却透露出,这种强劲需求开始看似业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时,恐变成令人头大的问题。
供应链消息人士称,除了来自苹果和联发科的订单,来自 AMD 和英伟达的 HPC 处理器订单将是台积电 2022 年收入增长的另一主要驱动力。
台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于 2024 年起生产 5nm 芯片。
全球最大芯片制造商台积电在这周的业绩沟通会上重申,它们产能紧张的局面会一直持续到明年全年。随着局势的变化,前三季度净赚近 1000 亿元的台积电决定涨价。
在10月14日的法说会上,晶圆代工龙头台积电确认在日本建一家专业技术晶圆厂的计划。但该工厂究竟会生产什么,谁又将从投资中获胜?
台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于 2024 年起生产 5nm 芯片,公司表示,届时月产能将达到 2 万片。
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