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高速半导体厂商Inphi公司,已与NeoPhotonics公司合作共同开发100G下一代光模块,此模块主要应用于100G光传输,高密度数据中心和云计算等应用
由中科院半导体研究所和深圳仕佳通信科技有限公司共同出资建设的年产400万件PLC光分路器芯片项目厂房的外部装修目前基本结束,设备已采购完成,进入试生产阶段。
麻省理工学院的研究人员认为,全光硅芯片的研制成为可能。这样的芯片包含所有运算功能,给其应用设备带来更快的运行速度和更强大的性能。
Fiberguide 新推出的高功率模式剥离 (Mode Stripping) SMA 接头光缆为高功率激光焊接、打标、切割和钻孔设备提供比传统激光传输光纤传递更高能量的选择。该光缆日前已经在半导体泵浦固体激光器上作为输出尾纤得到了有效的验证。
作为以太网市场及下一代网络音视频实时传输(AVB)技术的领导者,麦瑞半导体的2.5G-10G的完整芯片组光模块解决方案,不仅是业界最小的光模块,而且实现了家用模式下2.5ns的上行发射启动和禁用时间,是全球最快,可以充分满足最新最苛刻的光模块标准。
到2015年,中国集成电路产业要做到在主要经济指标上,产量超过1500亿块,销售收入达到3300亿元,年均增长达到18%。
Vitesse半导体公司最近表示,其突发模式互阻放大器(TIAs) VSC7716的出货量超过500万。VSC7716产品应用在基于FTTx的EPON部署中。
罗姆开发出数据传输速度最高达到4Gbit/秒的光无线接口技术,原理是利用振荡波长为850nm的面发光型半导体激光器(VCSEL)发送数据,利用GaAs材料的光电二极管接收数据。
在ECOC2011展会上,高速模拟半导体芯片供应商Inphi展出了业界首款低功耗的100Gbps 以太网CMOS PHY芯片。
美国高性能模拟半导体解决方案提供商M/A-COM技术公司在ECOC2011上展示其Optomai光电产品线,包括两款新的100G DP-QPSK调制器驱动放大芯片。
领先的半导体和光学元件供应商GigOptix在2011年9月19日至22日于日内瓦举行的第37届欧洲光纤通信展览会(ECOC2011)上展出超低功率的专门为能源敏感数据中心互连设计的10Gb/s SFP+收发器。
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