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半导体光放大器（SOA）半导体光放大器（SOA） http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/08/23/20120823065933743259.htm 2012/8/23
TriQuint推出降低设计复杂性和总体成本的高性能低噪声放大器 2012年8月7 日－技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克股票代码：TQNT），开始供应两款表面贴装式封装的低噪声放大器（LNA）TQP3M9036和TQP3M9037的初始样品，为面向基站和类似应用的集成、封装解决方案提供最低的噪声系数。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/08/08/20120808010903810878.htm 2012/8/8
深度解读：华为终端走上垂直整合之路华为手机产品全球营销总监Frederic Fleurance在日前表示，明年华为手机芯片策略将发生重大改变，高端智能手机芯片主要选用“自家的”海思半导体，高通则专攻量大的产品，而新打入华为供应链的联发科主要针对中国双卡双待市场。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/08/03/20120803005403510553.htm 2012/8/3
PMC二季度营收约1.38亿美元加速股票回购存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案公司PMC第二季度销售收入为1.378亿美元，环比增长4%，同比下滑19%。PMC CEO表示收入与预期相符。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/07/31/20120731011019173679.htm 2012/7/31
美信半导体MAXIM第四财季收入6.05亿美元美信半导体MAXIM今日公布了2012年第四财季（2012年4~6月）业绩。本季度美信收入6.05亿美元，同比增长3%，环比增长6%；GAAP意义上毛利率3.72亿美元，为61.5%，上一季度是58.7%；净利润1.11亿美元，环比大增103%。季度股息增长9%，为每股24美分。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/07/27/20120727064644591781.htm 2012/7/27
台湾首家光分路器晶圆及芯片组件厂商—润广光电润广光电为台湾与韩国合资，是台湾第一家专业从事光分路器（PLC）晶圆及芯片加工及销售厂商，并于2012年正式入股韩国晶圆厂，结合两地杰出之半导体技术人才，加上全系列采用日本一代的芯片切割及研磨设备，搭配进口全自动量测设备，砸重金投资目的要确保质量第一，以提供客户一条龙的生产与服务。以坚实技术成功拓展全球市场版图，接单持续畅旺，未来前景可期。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/07/27/20120727010602329942.htm 2012/7/27
Broadcom二季度销售收入实现同环比增长为有线及无线通信提供革新半导体解决方案的全球领先供应商Broadcom（博通）第二季度实现创纪录销售收入，并且公司三大业务均表现强劲。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/07/25/20120725021047223959.htm 2012/7/25
SMSC发布全新低功耗以太网络收发器产品线半导体厂商SMSC (纳斯达克代号：SMSC)近日宣布，已为消费、工业和企业硬件应用推出新款节能、低功耗的10/100以太网络物理层收发器(PHY)。新问世的LAN8740、LAN8741和LAN8742与SMSC现有的收发器产品相比，最多可降低50%的功率消耗。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/07/13/20120713011641299470.htm 2012/7/13
PMC为北邮PON创新研究提供基金 7月10日，致力于存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC公司宣布获得2012年度PMC-北邮研究基金资助的课题负责人，以支持和鼓励其在PON相关领域的创新研究。该项目是PMC联合北京邮电大学国家重点实验室/信息光子学与光通信研究院共同设立。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/07/10/20120710085830838367.htm 2012/7/11
PMC-Sierra 荣获华为质量优秀奖致力于存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC?公司（纳斯达克代码：PMCS）近日宣布其荣获中国领先电信设备公司——华为技术有限公司授予的“质量优秀奖”（Quality Award）。这个关注于保证产品质量的奖项是对PMC在2011年所提供的高质量产品以及技术支持的肯定。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/07/01/20120701134710643705.htm 2012/7/2
GigOptix半导体解决方案领先消费者应用高速互连产业 GigOptix宣布其HXR/T 4104芯片组正在被领先的消费电子制造商应用于高清电视和下一代高清信息传输的高速数据互连模块中。这些器件的数据传输技术速率更高，传输距离更长，成本更低。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/06/15/20120615005058831801.htm 2012/6/15
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半导体光放大器（SOA）

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TriQuint推出降低设计复杂性和总体成本的高性能低噪声放大器

2012年8月7 日－技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克股票代码：TQNT），开始供应两款表面贴装式封装的低噪声放大器（LNA）TQP3M9036和TQP3M9037的初始样品，为面向基站和类似应用的集成、封装解决方案提供最低的噪声系数。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/08/08/20120808010903810878.htm 2012/8/8

深度解读：华为终端走上垂直整合之路

华为手机产品全球营销总监Frederic Fleurance在日前表示，明年华为手机芯片策略将发生重大改变，高端智能手机芯片主要选用“自家的”海思半导体，高通则专攻量大的产品，而新打入华为供应链的联发科主要针对中国双卡双待市场。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/08/03/20120803005403510553.htm 2012/8/3

PMC二季度营收约1.38亿美元加速股票回购

存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案公司PMC第二季度销售收入为1.378亿美元，环比增长4%，同比下滑19%。PMC CEO表示收入与预期相符。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/07/31/20120731011019173679.htm 2012/7/31

美信半导体MAXIM第四财季收入6.05亿美元

美信半导体MAXIM今日公布了2012年第四财季（2012年4~6月）业绩。本季度美信收入6.05亿美元，同比增长3%，环比增长6%；GAAP意义上毛利率3.72亿美元，为61.5%，上一季度是58.7%；净利润1.11亿美元，环比大增103%。季度股息增长9%，为每股24美分。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/07/27/20120727064644591781.htm 2012/7/27

台湾首家光分路器晶圆及芯片组件厂商—润广光电

润广光电为台湾与韩国合资，是台湾第一家专业从事光分路器（PLC）晶圆及芯片加工及销售厂商，并于2012年正式入股韩国晶圆厂，结合两地杰出之半导体技术人才，加上全系列采用日本一代的芯片切割及研磨设备，搭配进口全自动量测设备，砸重金投资目的要确保质量第一，以提供客户一条龙的生产与服务。以坚实技术成功拓展全球市场版图，接单持续畅旺，未来前景可期。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/07/27/20120727010602329942.htm 2012/7/27