2018年7月，长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资，本轮融资的投资方为：国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。长光华芯自2012年成立以来一直致力于高功率半导体激光器芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售，拥有从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、激光系统等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司，长光华芯在高功率半导体激光器芯片方面率先打破长期依赖进口“有器无芯”的局面。

近日，作为国内极少数专注于大功率半导体激光芯片研发和生产的深圳瑞波光电子有限公司刚刚完成由赛富基金与深创投共同领投，北京协同创新京福投资基金跟投的6500万元A轮融资。

美国斯坦福大学的研究人员在《Optica》上发表研究成果，展示了直接在光芯片上使用光模拟“反向传播”算法的方式可训练人工神经网络，证实直接在一个光芯片上训练人工神经网络的可能性。该重大突破性进展展示了光电路能够实现基于电子的人工神经网络的重要功能，并能够以更廉价、更快和更高能效的方式来执行类似语音或图像识别等复杂任务。“反向传播”算法是训练传统神经网络的标准方式。

光学微处理器有朝一日可提供光速般的计算能力，而新研究表明，我们可以生产硅纳米线，从而选择性地透射不同颜色的光。在进一步开发后，即可在具有全光学互联的纳米级工艺节点处，构建封装相应的电子元件。许多科技爱好者们都知道，与传统的铜缆相比，光缆可以提供更高的带宽和速度。光速被认为是任何类型运动的理论速度极限。

深圳科创委即日公示一批2018年深圳重大科技攻关项目，由易飞扬领衔，国内三家机构参与的应用于数据中心的400G硅光芯片关键技术研发赫然在列。该项目在公示后将获得政府的实质研发资助。

月9日从市科委获悉，张江实验室牵头承担的硅光子市级重大专项在工艺技术方面取得突破，具备了光芯片流片能力。预计今年年内，我国第一条硅光子研发中试线将在沪建成。这一专项志在上海打造硅光子芯片全产业链，掌握关键核心技术，让国内企业摆脱对国外光芯片供应商的依赖。

端面耦合器是位于光芯片边缘(edge)的耦合器(coupler)。端面耦合器的优点是耦合效率高，工作带宽大，缺点是其位置必须位于芯片边缘，无法进行在线测试，对准容差小。

做过光芯片测试的同学应该都深有体会，使用手动耦合平台，一天时间内测试的结构非常有限，效率非常低，更不用提实验中可能还会出现一些幺蛾子。如果硅光芯片开始大批量生产，如此低效率的测试显然需要改善，必须采用高速、有效、可靠的测试方案。本篇笔记整理了一些用于晶圆级测试的方案。

5月7日消息，专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A+轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。

近日，深圳市特发信息股份有限公司与中国科学院福建物质结构研究所正式签署光芯片及激光技术联合实验室合作协议，并为联合实验室揭牌。

在对高速硅光芯片研发持续大量投入的基础上, SiFotonics正式宣布成功开发新一代硅光波导型高灵敏度雪崩探测器 (APD) 芯片WA6001，该芯片成功实现了低暗电流 (10nA)，高响应度(0.6A/W，包含了波导耦合损耗)和3-dB带宽56GHz，高性能APD方案将助力400GbE数据中心和5G无线应用的加速到来。