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全球硅光芯片技术领军企业SiFotonics进行多岗位招聘,招聘需求为:光芯片&光组件研发工程师、器件物理工程师、芯片工艺工程师、芯片测试工程师、封装工程师等职位。欢迎有意联系!
瑞源精密携高精度、高可靠性的精密零部件和光组件产品参展CIOE 2020(展位号:8A82),展示其创新结构Receptacle+Isolator一体化组件,欢迎莅临现场交流。 瑞源精密将携创新结构一体化组件参展CIOE2020
专业光电测试解决方案供应商---武汉普赛斯电子将出席2020年9月9日-11日第22届中国国际光电博览会。届时,武汉普赛斯电子技术有限公司将携全系列光芯片、光组件、光器件、光模块测试设备与最新技术方案亮相本届光博会。普赛斯电子致力于求精、创新的企业工匠精神,让光电企业的制造与测试更高效。
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日前,艾锐光电(Azuri Optics)旗下的日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产,总投资6000万元,目前主要生产光芯片、光组件器件及光模块。投产后年均营业收入预计2亿元。2019年12月,艾锐光电宣布推出25G DFB Cooled LC-TOSA,其25G DFB芯片已完成可靠性评估,将全面支持中国移动主导的5G前传半有源MWDM方案。
5G将会给基础光组件厂商带来怎样的机遇?它们又将面临哪些挑战呢?
剑桥科技2019年营收约29.74亿元,同比下降5.78%。其中,高速光组件与光模块营收约3.71亿元,同比增长596.07%,毛利率为29.09%。
OFC 2020不畏疫情严峻如期举行,探索从5G到光组件、光模块与光纤等光通讯,以及共同封装光组件(CPO)等先进封装的未来。
9月2日,在讯石第十八届光纤通讯市场暨技术专题研讨会上,精密零组件综合制造商江西瑞源精密制造有限公司(简称瑞源精密)总经理、精密制造专家徐俊先生发表了《精密制造给光通信带来的价值》演讲报告,他阐述精密制造方式与理念带给光组件、材料和光学元件等多种重要光通信零部件的提升价值,并介绍瑞源精密在光组件创新设计所做出的实践。
CIOE2019期间,领先的光模块制造商CIG剑桥科技隆重展示了一系列25G/50G/100G/200G/400G高速光模块和光组件产品,公司还对100G单波DR/FR/LR和200G FR4以及400G QSFP-DD/OSFP FR4模块进行现场演示,成功录得优异的性能表现。
东莞铭普光磁光电事业部成立于2009年5月,主要从事光电器件和模块的研发生产与销售,不仅具备光组件至光模块的大规模生产能力,还具备COB和BOX的高端器件封装设计和制造能力。
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