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华拓推出100G QSFP28 ER4
光模块
,助力网络带宽加速升级
随着大数据、云计算及5G业务的不断发展,全球网络数据流量不断增加,对网络带宽要求也不断提高。为满足长距离城域传输和数通网络的100G
光模块
需求,华拓推出了100G QSFP28 ER4系列产品,助力网络运营商加速网络带宽升级。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/26/20210226025615311075.htm
2021/2/26
光为与通宇通讯携手亮相2021 MWC通信展
2月23日至25日,“MWC国际移动通信展”在上海新国际博览中心强势开启。光为紧跟5G时代发展的浪潮,并与母公司通宇通讯(股票代码:002792)携手同行出席此次展会。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/26/20210226010744577240.htm
2021/2/26
中科光芯完成新一轮融资 加快5G基站建设及光芯片产能扩充
中科光芯正式宣布完成新一轮数亿元人民币融资,本轮融资由君联资本领投,厦门建发集团、复星集团参与投资。据悉,本轮融资将用于5G基站和数据中心25G DFB光芯片和
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以及可调谐系列产品的产能扩充。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/25/20210225161826618660.htm
2021/2/25
优博创推出全系列25G WDM SFP28产品
成都优博创通信技术有限公司根据市场需求正式推出拥有自主知识产权的全系列25G WDM SFP28
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产品( CWDM / MWDM / LWDM / DWDM )以满足运营商的网络建设。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/25/20210225024905761367.htm
2021/2/25
黑龙江联通公开招募
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产品供应商
黑龙江联通为满足省
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产品采购需求,拟公开招募
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产品供应商。本项目为常态化招募,已参与中国联通黑龙江相关采购项目资格审查合格的供应商可以直接入围中国联通公开市场,无需再次报名。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/25/20210225012959999032.htm
2021/2/25
专访通宇通讯马岩:不遗余力加大投入 把
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打造成另一个主业
通宇通讯受邀出席2021年世界移动通信大会上海展(MWC21上海)。在展会首日,通宇通讯携最新的产品与解决方案,包括广电700M 4448天线,A+P天线,Massive MIMo-4.5G等产品亮相。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/24/20210224061221532234.htm
2021/2/24
深圳三科创:提供专业25G/100G/400G
光模块
PCBA高可靠性贴片代工服务
随着5G建设带来的
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市场增长,专业的PCBA EMS代工服务商——深圳三科创为满足客户需求,在2020年增加了五条高端生产线,目前总拥有先进高端的SMT进口设备生产线十五条。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/28/20201028015124365065.htm
2021/2/24
2021 MWC上海 | 长飞举行首场全球线上推介会 云解读产品与解决方案
2月23日,2021 MWC上海大会期间,长飞光纤光缆股份有限公司举办了国际市场线上推介会,这是长飞公司首次举办的面向全球客户的产品及解决方案推介会。此次推介会以“长飞5G 未来共生”为主题,分享长飞公司的光纤、
光模块
产品以及轨道交通、海洋通信解决方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/23/20210223093259274824.htm
2021/2/23
铭普光磁取得一项涉及光通信技术领域的发明专利证书
铭普光磁发布公告,公司于近日取得一项中华人民共和国国家知识产权局颁发的“
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信号处理方法、装置、
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及可读存储介质”发明专利证书。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/23/20210223015109117754.htm
2021/2/23
通宇通讯拟定增不超9亿元 加码光器件、
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项目
通宇通信拟定增募资不超过9亿元,用于收购深圳市光为光通信科技有限公司少数股东股权项目、高速光通信器件、
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研发及生产项目、武汉研发中心建设项目、无线通信系统研发及产业化项目和补充流动资金。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/22/20210222081515316079.htm
2021/2/22
光模块
封装工艺简介(一)
光模块
按照部件可以分为芯片、光器件、
光模块
三个层级;按照应用领域大概可分为电信应用、数通应用两个领域;按照内部器件的封装工艺可分为TO、Box、COB三大类。 但是,无论是哪种类型的
光模块
,其生产工艺基本上可以分为封装、测试两大块。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/22/20210222032254220002.htm
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