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芯速联新型单激光器四通道硅光芯片实现量产,伴随着芯速联蚌埠超级工厂一期顺利投产,基于新型硅光芯片的低功耗、低成本400G/800G高速硅光模块系列已实现量产并持续批量出货
近日,中国移动加入Sisvel低功耗物联网专利池,主要涉及LTE-M(长期演进机器类型通信)和NB-IoT(窄带物联网)技术,并作为创始成员加入Avanci 5G物联网专利池。
芯波微电子今年在接入网的XG PON 和XGSPON上发力,推出的10G跨阻放大器芯片(TIA)已量产,10G Driver正在客户测试验证阶段,预计明年量产。此外,芯波微电子今年还在数据中心赛道推出了400G有源铜缆ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特点。实测每通道的功耗比最新版本的进口芯片低20%以上。XB3551还能提供6~16dB的高频补偿能力,用户可通过控制管脚改变补偿值。
诺基亚宣布,日本移动运营商NTT DOCOMO (DOCOMO)正在其全国商用网络中部署诺基亚符合Open RAN (O-RAN)标准的5G AirScale基带解决方案,包括集中式单元(CU)和分布式单元(DU)软件。诺基亚的高容量、高性能解决方案使DOCOMO能够追求多供应商战略,使他们能够选择与其他供应商交付的开放无线电单元(RU)连接。诺基亚低功耗、高能效的AirScale产品组合也将帮助DOCOMO实现显著的可持续性效益,并降低总拥有成本。
厦门优迅推出基于CMOS工艺的 10G传输应用低功耗整体解决方案,优化优迅传输领域的产品线,为业界提供具差异化优势的解决方案
厦门优迅推出基于CMOS工艺10G PON OLT低功耗整体解决方案,为行业提供具有差异化优势的解决方案。
海光芯创孙旭围绕低功耗、低成本的技术需求,讨论硅光技术在先进封装、光电协同设计、新型光模块形态等方面在下一代绿色数据中心中光模块应用中的机会和挑战。
博通为下一代交换机和AI网络提供200G/lane PAM-4 DSP PHY。全新Sian DSP实现了具有行业领先性能的最低功耗800G和1.6T光模块解决方案,为支持大规模AI工作负载的超大规模数据中心带来前所未有的带宽和效率。
厦门优迅发布业内收款基于CMOS工艺的低功耗XGSPON OLT DML收发合一驱动芯片UX3368,满足10G PON市场高性能、低功耗和高性价比的芯片需求。
Kinetic by Windstream宣布在阿肯色州小石城的现有网络上成功测试了Coherent高意的100G ZR QSFP28数字相干光(DCO)收发器。
橙科微电子推出200G集成VCSEL激光驱动器的低功耗4通道PAM4 DSP收发器芯片,并隆重亮相CIOE 2023 橙科微电子200G集成VCSEL低功耗4通道PAM4 DSP亮相CIOE
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