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企业诚聘|大连优欣光科技股份有限公司诚聘光学、工艺、FAE和销售工程师(大连、武汉、深圳&成都)
大连优欣光科技股份有限公司坚持
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培养和技术创新是公司发展的第一推动力,坚持自主研发和招贤纳士。现诚聘光学工程师、工艺工程师、FAE现场应用工程师和销售,欢迎大家推荐或联系
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/28/20230428085238483363.htm
2023/4/28
三菱电机深化产学合作 助力培养优质
人才
三菱电机深知
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培养与职业教育是推动产业发展的重要力量,因此积极响应国家政策,始终秉持“产学合作、技创才源”的宗旨,将
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培育作为重要的社会责任。三菱电机不仅积极打造三菱电机智能制造科创中心和三菱电机智能装备应用体验中心,更不断优化整合校企资源,通过举办电气与自动化大赛、科普讲座、工厂参观等形式和国内高校开展产学融合深度合作,还在多所高校内设立奖学金,支持优秀贫困学生就学和劳动教育事业的发展。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/12/20230412075948575223.htm
2023/4/12
华为计划在南亚培养5万名ICT
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电信巨头华为计划在未来五年内在南亚培养5万名信息和通信技术(ICT)
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。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/10/20230410073140729883.htm
2023/4/10
厦门亿芯源入选“2022厦门十大成长性
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企业”榜单
厦门亿芯源凭借高端的创新
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团队、强大的发展潜力和创新能力以及广阔的市场前景,成功入选“2022厦门十大成长性
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企业”。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/14/20230314150334471707.htm
2023/3/14
中国台湾拟放松半导体产业
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引进限制
据报道,台当局正研究制定“半导体发展策略”,主要包括税租优惠、
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培育、供应链自主性、能源政策四方面内容,其中最引人注意的是对半导体产业
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引进限制的松绑。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/21/20230321023954441232.htm
2023/3/14
喜讯 | 驿路通获批设立博士后创新实践基地
近日,湖北省人力资源和社会保障厅发布《关于2022年湖北省博士后创新实践基地新设立备案情况的通知》,武汉驿路通科技股份有限公司成为新一批的博士后创新实践基地,为武汉东湖高新区博士后
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培育事业增添新鲜血液。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/08/20230308031053924842.htm
2023/3/8
韩国将投入2230亿韩元培养半导体
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!
韩国多方已同意在未来的10年,投入2229亿韩元,培养顶尖半导体
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。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/01/20230301010617746069.htm
2023/2/25
DNB和爱立信在马来西亚推出5G和数字技术在线学术课程
Digital Nasional Berhad(DNB)和爱立信宣布,为马来西亚所有高等教育水平的学生推出免费的数字技术和5G在线学术课程。“MY5G爱立信马来西亚先锋计划”将于2023年1月11日起在线直播,服务于DNB为全国科技
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发展做出贡献的目标。这是实现成熟的5G技术生态系统的关键一步,符合马来西亚长期数字经济的愿景。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/11/20230111022139520400.htm
2023/1/11
人民日报头版头条点赞:辽宁做大做强装备制造业
辽宁冷芯半导体科技有限公司创始人孙东明还有一个身份——中国科学院金属研究所研究员,灵活的
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政策,让他既能专心科研攻关,也可推动成果转化。目前,该公司研发生产的高性能多级微型半导体制冷芯片,最大制冷温差达到125摄氏度,解决了5G通信技术中的一项关键难题,月产能达30万枚。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/29/20221229022733326838.htm
2022/12/29
东莞松山湖:创新引领实体经济高质量发展
12月7日,东莞市2022年第四季度重大项目动工,包括莞深和常虎高速公路改扩建工程、华为松山湖团泊洼11号地块工业项目、松山湖科学城国际
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社区等一批重大项目集中进入施工建设阶段。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/03/20230103061827168823.htm
2022/12/23
中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素
日月光等中国台湾半导体封测厂商评估在美国建厂的可能性时将考虑三大因素,一是IC封装/测试更接近系统组装商;二是封装芯片的运输成本要高于晶圆;三是封装属于劳动密集型产业,在美国面对的
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挑战将更大。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/09/20221209033147662242.htm
2022/12/8
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