在由工业和信息化部主办的“中国国际信息通信展”期间，毫米波太赫兹产业发展联盟、中国邮电器材集团有限公司将联合承办“5G毫米波产业技术发展论坛”，论坛于2021年9月27日在北京国家会议中心开幕。

近日，由中国数据中心工作组(CDCC)主办，以“乘风破浪新基建，数据赋能新时代”为主题的“2020年第八届数据中心标准峰会”于北京举行，会议聚焦数据中心产业技术创新及可持续发展等话题，为行业未来再次指明方向。

11月17日，华为投资控股有限公司官方发布声明称，在产业技术要素不可持续获得、消费者业务受到巨大压力的艰难时刻，为让荣耀渠道和供应商能够得以延续，华为投资控股有限公司决定整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。

在9月15-16日召开的2020开放数据中心峰会上，中国信通院云计算与大数据研究所数据中心部副主任王月，对《发展指引》进行了详细解读。《发展指引》包括全国数据中心的建设发展情况、数据中心产业技术的发展趋势、分区域数据中心的应用发展指引以及用户选择数据中心指引四大部分。

9月7-8日，第19届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会（IFOC 2020）将在深圳大中华喜来登酒店隆重召开，为期两天的大会将从五大专题切入覆盖整个光通讯市场和技术热点的全面内容，探寻下一代光网发展趋势，助力领航5G新未来。新华三集团（H3C）光模块产品系统部经理王雪将在本届讯石研讨会上发表主题为《数据中心高速互联的演进与探讨》的演讲。数据中心需求已然成为光模块产业技术升级的重要推动力，随着200G/400G时代的到来，模块规格和标准的定制化和多样化，数据传输速率的提高，编码方式的改变，都对模块的技术路线选择和可靠互联提出了新的挑战。王雪讲师本次演讲在数据中心高速光互联应用发展趋势的基础上，探讨由此而来的新问题，新需求，并分享一些想法和应对思路，敬请关注！

日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）与大阪大学、山崎马扎克公司和岛津制作所合作，开发出了利用高亮度蓝色半导体激光器，高速、精密地镀铜的混合式复合加工机。新开发的加工机配备由3台200W高亮度蓝色半导体激光器构成的600W级多光束加工头，可在激光聚焦点实现高功率密度，向不锈钢和铝等金属材料镀铜的速度是原来的6倍以上。

5G和数据中心新基建以及超高清视频、VR/AR等等互联网应用正寻求新一代通信网络基础设施，高速光通信产业技术迎来需求空间，高速芯片供应商洪芯微电子以持续迭代升级的光通信IC产品组合，推动下一代光通信网络实现高带宽、低时延并降低总体成本，推动国产核心光电芯片突破瓶颈。

华为公司第十七届全球分析师大会18日在深圳开幕。华为轮值董事长郭平先生在开幕式上作了题为“跨过时艰，向未来”的主题演讲。郭平首先分享了这一年来华为的状态和业绩表现，他表示，过去一年，在大量产业技术不可获得的情况下，华为艰难地生存并努力向前发展。

中芯光电定位于高端可调激光器芯片及光模块的研发和生产，产品主要应用于5G通信及光传感两大领域。公司董事长兼总经理章雅平教授是国际光电技术专家、英国诺丁汉大学教授、泰山产业领军人才、济南市泉城“5150”创新人才。研发的可商业化量产的高端可调激光器芯片，被评为“2016年中国十大亮点光学产业技术”。该项技术让我国不仅拥有了高端光电子“中国芯”，还在同类技术发展方面达到、甚至超过国际先进水平。在展位上，讯石与章雅平教授进行了交流。

这篇笔记介绍硅光芯片的另一个应用——光开关(optical switch), 日本产业技术研究院(AIST)最近利用SiN-Si构成的双层波导，实现了16*16的光开关，相关文章发表于Opt. Exp. 27, 21131(2019)。

6月29日，金信诺(300252.SZ)参加在春城昆明召开的5G产业技术联盟第一次理事会。该5G产业技术联盟已有160余家会员单位，覆盖5G材料、器件、芯片、系统、行业应用和投资孵化等全产业链。金信诺作为5G产业技术联盟理事单位一员，在未来将会与联盟的5G产业链上下游企业充分交流与合作，共同助推5G科技落地，特别是5G中高频器件的创新发展，不断推进5G产业升级。