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12月8日,是德科技举办了线上媒体发布会,隆重发布今年以来是德科技最新的测试方案。特别是针对高速发展的传输网与数据中心网络建设中的挑战,是德科技推出相干解决方案及224 Gbps / 1.6T 业内完整解决方案。
作为光子集成的未来发展方向之一,硅光技术越来越受到行业上下游的认可,国内外头部厂商都在硅光技术路线上不断“加码”,与CPO(Co-Packaged Optics)光电共封装技术相关的公告和标准不断涌现。近日,锐捷网络正式推出了首款应用CPO技术的数据中心交换机,为CPO市场“拉开帷幕”。
据报道,5G数据和联网设备出现爆发式增长,为了应对需求,Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术,名叫Neoverse V2。
2022年9月光博会期间,作为全球领先的光通信器件供应商,青岛海信宽带多媒体技术有限公司宣布下一代数据中心应用的800G QSFP-DD封装SR8及AOC多模产品已量产交付,从而进一步完善下一代数据中心应用领域的整体解决方案。
IFOC2022上,长飞公司研发中心基础研发部经理张磊将在专题一《数据中心光互联演进》发表《下一代数据中心高密度解决方案》的精彩演讲。敬请期待!
国产半导体芯片领头羊——仟目激光面向下一代数据中心,宣布推出50G PAM4 芯片产品,为数据中心的200G\400G及更高速率光模块产品提供芯片解决方案。
锐捷网络400G数据中心交换机RG-S6980-64QC斩获Interop Tokyo 2022 Best of Show Award特别奖,是该板块唯一获奖的数据中心交换机产品
华为下一代数据中心发布会26日在广东东莞市松山湖高新开发区举行。发布会上,华为面向全球发布下一代数据中心理念及全新供电解决方案电力模块3.0。
华为面向全球发布下一代数据中心理念及全新供电解决方案电力模块3.0
面向下一代数据中心和5G应用,飞昂创新近日发布了FA1451、FA1452和FA0153三款50G比特率PAM4芯片产品。
Marvell宣布以全现金交易方式收购Tanzanite,以增强云优化的CXL产品组合。公司相信CXL将成为实现下一代数据中心最佳资源利用的重要改变者,收购Tanzanite将提高其解决客户最具挑战性问题的能力。
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