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据报道,三星电子在美国德克萨斯州泰勒市建设的半导体工厂预计将耗资超过250亿美元,这比三星在该半导体厂破土动工时宣布的170亿美元增加了80多亿美元。而成本增加的主要原因是全球通货膨胀导致的原材料价格上涨。
据外媒报道,在全球半导体领域,涉足存储芯片、芯片代工等领域的三星电子,曾多次成为年度或季度营收最高的厂商,半导体也是他们极为重视的一个领域,在大力投资。
三星电子证实将在韩国国内新建5座半导体工厂,在2042年前投资近300万亿韩元(约合2300亿美元)发展韩国政府口中“全球最大的晶片制造基地”。
三星电子位于美国的半导体子公司 Device Solutions Americas (DSA)最近也进行了裁员。
三星电子8日公布的营业报告显示,去年设施投资总额达到创纪录的53万亿韩元(约402亿美元),其中超过90%集中在芯片部门。
三星电子正在印度大举投资,使印度成为其智能手机的主要生产基地。
三星在日本东京的现网 5G 网络上成功展示了 SLA 网络切片。如今,该演示似乎正在取得成效,三星电子宣布已被日本网络运营商 KDDI 选为云原生 5G 独立 (SA) 核心网提供商。
上个月,三星在日本东京的现网 5G 网络上成功展示了 SLA 网络切片。如今,该演示似乎正在取得成效,三星电子宣布已被日本网络运营商 KDDI 选为云原生 5G 独立 (SA) 核心网提供商。
Gartner数据统计,全球前十大原始设备制造商(OEM)的芯片支出在2022年减少了7.6%,占整个市场的37.2%。十大买家中有八家2022年的芯片采购量只有三星电子和索尼在增加,华为芯片购买量削减最剧、下降19.4%
康宁最新产品Corning? Gorilla? Glass Victus? 2将在三星电子下一代Galaxy旗舰智能手机设计中发挥关键作用。
知情人士称,由于今年第一季度可能出现巨额运营亏损,三星电子正考虑削减半导体产量。
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