光子封装市场预计到2031年将达到144亿美元。AI基础设施需求正加速共封装光学（CPO）的采用，同时增强现实和量子技术也成为重要增长驱动力。封装价值占比因应用而异，在CPO市场转折点可达50%，AR则有望成为第三大应用支柱。

La Luce Cristallina宣布其200毫米钛酸钡晶圆测试版现已可供客户评估。该材料具有超高泡克耳斯系数，能实现超低电压运行，可无缝集成到标准CMOS工艺中，适用于共封装光学、量子计算、生物传感和激光雷达等多种光子学应用。

量子计算自 1980 年提出后历经技术突破，2019 年谷歌实现量子优越性开启新阶段，全球多国重兵布局，中美成核心竞逐者，中国在光量子等领域实现突破，2026 年行业迈入技术向产业应用转化的关键期。

QCi与Ciena在OFC 2026联合演示下一代量子安全通信技术，展示集成量子密钥分发、量子认证、经典认证及AES-256-GCM光层加密的完整安全架构。该方案结合光层加密与量子安全技术，应对当前网络威胁及未来量子计算机风险。演示采用QCi基于时频纠缠的量子密钥分发和量子零知识证明身份认证技术，配合Ciena Waveserver平台的1.6 Tb/s光加密能力，支持NIST认证的后量子算法及ETSI标准API互操作。双方表示此次合作标志着量子安全通信从理论走向实际部署，为企业和运营商提供开箱即用的高速量子安全防护，在保护现有数据的同时应对量子计算未来挑战。

今年政府工作报告明确培育五大未来产业，半导体是其底层核心使能技术；文章拆解各赛道机遇，未来能源、量子科技等领域分别对应第三代半导体、量子芯片工艺等半导体发力方向，产业融合迎发展新机。

在OFC 2026上，Ciena将展示其重新定义现代网络可能性的创新技术，涵盖数据中心网络、量子安全通信、网络自动化和AI运营（AIOps）等领域。通过技术演示和演讲环节，展示Ciena如何利用下一代光互联和电互联技术，为纵向扩展（scale up）、横向扩展（scale out）和跨域扩展（scale across）创建可扩展的数据中心架构。

加州理工学院的研究人员研发出一种新型光子芯片技术，其导光效率接近光纤，可在宽光谱范围内精准控制光线，在量子计算、生物医学成像等多个领域具有巨大应用潜力，相关研究将在2026年OFC展会上发布。

VLC Photonics与日立高新美洲（HTA）宣布在北美建立战略合作。VLC Photonics通过将Alberto Hinojosa调至HTA位于加州圣克拉拉的办公室，加强在该地区的业务存在，他将担任HTA驻美国的业务发展经理。此举旨在融合欧洲专业能力与北美创新，共同推进数据通信、电信、量子、AI和传感应用的光子学技术。

高塔半导体宣布将参加2026年OFC展会，重点展示其硅光子平台。该平台不仅服务于光收发器市场，还扩展至共封装光学、DWDM激光器、调频连续波激光雷达和量子计算等新兴应用。同时展示硅锗BiCMOS技术，满足下一代AI基础设施对更高带宽、更低延迟和功耗的需求。

移动世界大会（MWC）2026即将在巴塞罗那召开，本届展会将聚焦AI从演示走向核心网络基础设施、5G变现压力、云原生架构转型等关键议题。Fierce Network的编辑团队从AI延迟、卫星通信、5G-Advanced、6G预研、后量子密码学等多个维度，深入解析运营商战略与厂商路线图，探讨哪些技术将真正改变电信行业的经济模式。

Tower Semiconductor与光量子计算公司Xanadu合作，基于Tower的高产能硅光平台，共同开发面向容错量子计算机的先进硅光子技术。