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北京大学教授/电子学院副院长王兴军将出席4 月 24 日【新应用专题二: 6G空天地海一体化网络】,带来《面向下一代6G通信的光载无线传输技术》主题演讲,将围绕下一代 6G 通信,深入探讨光载无线传输技术的发展方向与关键突破。
国内高精密半导体 / SMT 设备龙头新迪精密正式加入 ICC 讯石企联荟,作为光通信与半导体装备领域的国产品牌标杆,其深耕行业二十余载打造的热工学、激光学核心装备,全面适配光通信半导体、器件封装、加工、清洗全工艺需求,未来将携手产业链伙伴共推高端封装装备国产化与自主可控。
天成先进申请一项OE模组合封专利,利用一体化模型进行晶圆级封装,解决传统封装存在的良率、效率与成本难题,为下一代高速光通信、硅光子集成及智能传感等应用提供可靠支撑。
2026 年 4 月 3 日,爱德泰举行 “先进光互连研发中心” 揭牌仪式,新办公区投入使用。公司打造六大专业实验室,强化光互连技术研发,助力技术创新与成果转化,推动光通信行业高质量发展。
AI 算力带动高速光芯片需求激增,该领域长期被国外垄断。三安光电在高速光芯片、海外市场、车载光通信三大方向同步突破,多款产品实现自主化与认证落地,具备量产能力,助力国产高端光芯片破局。
4 月 23–24 日,ICC 讯石在苏州重磅举办OSIC 2026 第 3 届 AI + 光电智联大会,以跨界融合 智联未来为口号,聚焦 2026 AI + 光电产业创新机遇,内容深挖OFC新趋势、开拓光通信跨界新应用。
5月18日-20日,第二十一届武汉光博会将在武汉·中国光谷科技会展中心如约而至。本届展会以“光联万物,智引未来”为主题,不仅将呈现激光、光学、光通信及光电融合领域的最新成果,更将同期打造一场由20余场高端会议组成的“学术盛宴”。
普惠鑫宣布,其泰国工厂成功通过全球光通信行业领先企业——国外大厂的权威审核认证。
三月微见智能亮相四大行业展会,展示光通信、存储及先进封装高端装备,高精度技术获认可,将持续以封装装备助力国产半导体发展。
均胜电子2025营收611.83亿元,同比增长9.52%。在智能网联领域布局智联网络系统、车载通信光模块等新技术。公司于本年战略投资新菲光通信,推进光模块的业务布局和应用落地。
ICC讯石产研究院向会员单位发送了2026年3月专题月报——《OFC 2026核心洞察:光通信向AI算力赛道全面转型》专题报告。本报告详细解读了OFC 2026的最新技术动态与产业走向,光通信产业向AI算力基础设施全面转型。
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