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维度科技推出的Autoget MT手持式自动分析光纤端面检测仪,专为硅光集成、1.6T/800G光模块及新型高密度连接器提供智能检测方案。
SENKO的SN®超小型连接器获IEC 61754-36标准化认证,确立全球VSFF光纤接口权威地位,助力AI、数据中心等高密度场景扩容与部署,提升互操作性、稳定性和部署简易性,推动光通信行业发展。
优秀的企业一定会超越通用的产品标准,而不断追求和挑战更严格的企业标准。在“纤高”性能上,纳诺麦思一个客户定出了±20nm的技术目标,远远高出行业标准,甚至比一些国际头部厂家的企标还要严格。这也要求,光纤连接器胶要具备更低的固化收缩率和热膨胀系数。
第二十届 “中国光谷” 国际光电子博览会(OVC EXPO,以下简称“武汉光博会”)将于5月15-17 日在中国光谷科技会展中心举办。住友电工携旗下光纤连接器、高密度光纤及光纤熔接机等产品精彩亮相,欢迎莅临B1-1B07参观交流。
FIT宣布持续支持博通共封装光学 (CPO) 计划,正在提供博通Tomahawk 5 (TH5) Bailly 平台应用的关键硬体元件,包括先进的无焊接LGA-to-LGA插座、远端可插拔激光源I/O外壳,以及专用的连接器组件。
近日,亿源通科技(HYC)成功获得US Conec认证,标志着其具备了专利产品MMC连接器及TMT插芯的端接与组装能力。
宁波高森通信携光纤快速连接器亮相,诚邀各位行业同仁莅临指导,展位号:B146。
第二十届 “中国光谷” 国际光电子博览会(OVC EXPO,以下简称“武汉光博会”)将于5月15-17 日在中国光谷科技会展中心举办。温州意华接插件股份有限公司携首发QSFP DD 800G 1X1 连接器产品亮相武汉光博会,展位号B3馆3B01。
SENKO创新的可拆卸36通道光子集成电路(PIC)光连接器已成功集成至Marvell®定制XPU架构,该架构采用基于Marvell 6.4T光引擎的共封装光学(CPO)技术。这一合作标志着AI服务器性能和下一代数据中心基础设施迈出重要一步。
第二十届 “中国光谷” 国际光电子博览会(OVC EXPO,以下简称“武汉光博会”)将于5月15-17 日在中国光谷科技会展中心举办。作为国内射频测试领域的创新标杆,上海基测实业有限公司(以下简称“上海基测”)将携多款首发产品重磅登陆第二十届武汉光博会(展位:B1馆B128),展示其高品质的射频同轴连接器、电缆组件及无源器件产品。
在OFC 2025展会期间,US Conec与T&S签署MDC连接器全球专利许可协议。T&S获11项核心专利许可,可制造并销售MDC连接器及相关产品,助力800G/1.6T以太网及CPO部署,同时产销MMC产品,巩固高密度光互连领域的专业优势。
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