深圳市爱德泰科技股份有限公司已于近日向香港联合交易所有限公司提交上市申请版本文件，计划在香港联交所主板上市。

Molex莫仕发布AI数据中心全栈技术解决方案，扩展CPO互连套件、推出高基数OCS平台及VersaBeam EBO背板连接器，可将部署时间缩短85%、密度提升50%，无需OEO转换且降低功耗。同时与Teramount合作推进可拆卸光纤接口商业化，全方位解决AI集群扩展瓶颈，助力下一代AI基础设施高效升级。

近日，中国电信江西公司2026-2027年光纤活动连接器集中招标项目发布变更公告，项目采购产品为光纤活动连接器，预估数量为917.94万米，预估金额947.47万元（不含税）。项目不划分标包，设置最高限价，高于限价将被否决。

福可喜玛（FSG）发布MOFC高密度连接器与ELSFP连接器，旨在突破AI数据中心端口集成度与可插拔光源互连瓶颈，支撑800G/1.6T高速光模块需求。

Molex 完成收购 Smiths Interconnect，补强连接器、射频及半导体测试能力，加码 AI 与医疗等领域，巩固高可靠连接市场领先地位，全球布局进一步扩大。

中航光电2025年光连接器及相关业务实现收入36.59亿元，同比增长28.74%，在防务与数据中心液冷等领域持续发力，成为公司抵御行业周期波动的重要增长极。

中国联通山西省分公司发布 2026 年光跳纤集中采购项目（第一批）招标公告，本次项目预算金额为 601.82万元（不含税），采购内容涵盖单模单芯跳纤及多种类型光纤连接器。项目不划分标包（段），中标人数量为 3 名，采用 “基础份额 + 激励份额” 的分配方式。

康宁光通信在OFC 2026展示一系列创新光纤解决方案，进一步拓展康宁® GlassWorks AI™解决方案，包括康宁®Contour™ Flow微型光缆、搭载PRIZM® TMT插芯的MMC®连接器，以及康宁®多芯光纤解决方案

3月19日，ICC讯石通过视频号直播间发起“光电有约·大咖连线”活动第二场，邀请华工正源CTO罗传能、华拓光通信副总经理谢初旭、是德科技大中华区光通信负责人李凯三位嘉宾，从不同视角深度解析了本届展会的技术热点与产业走向。连线嘉宾指出，本届展会呈现出的核心特征是：技术迭代速度明显加快，1.6T光模块已从小批量迈向规模化商用，3.2T技术路径明晰——基于EML的单波400G方案率先落地，硅光单波400G亦接近应用门槛。在封装形态上，CPO、NPO、XPO多路线并行演进，其中XPO凭借液冷散热与高密度集成优势，为可插拔方案延长了生命周期。CPO的开放生态成为讨论焦点，业界普遍认为，能否通过连接器实现光引擎与交换芯片的解耦，是走向开放协同的关键。与此同时，硅光技术在单通道400G上实现突破，薄膜铌酸锂则仍处于产业化准备阶段。产业链层面，多个MSA密集发布，反映出AI应用对互联标准化的迫切需求。

康宁宣布将在OFC大会展示多项AI网络创新，包括多芯光纤、微线缆、新一代MMC连接器及共封装光学（CPO）系统，助力高密度、可扩展网络建设。

3 月 8 日，宇特光电光纤连接器生产基地及研发中心项目开工，政企代表出席，项目聚焦 AI 光连接产品，将助力当地光电产业发展。